リーク検知方法では、ヘリウムスニファ技術はどのように使用されますか?

スプレー技術 - 局所リークテスト

ヘリウムリークディテクターに接続された試験片は、式5.8に従ってシステムの時定数を考慮して、リークの可能性が高い箇所（溶接シーム、フランジコネクター、融合ジョイント）を狙ってスプレーピストルからの非常に微細なヘリウムの流れでゆっくりとトレースします（図5.14を参照）。噴霧量は、検出するリーク率とテスト対象物のサイズとアクセス性に合わせて調整する必要があります。ヘリウムは、空気よりも軽いため部屋の天井の下に溜まりますが、ドラフトや室内の動きによる乱流によってうまく分散されるので、ヘリウムでリークを探す際に、主に（あるいは唯一）部屋の上部で見つかると考える必要はありません。これにもかかわらず、特に大きな部品を扱う場合は、上からリークの検索を開始することをお勧めします。

（5.8）

図5.14 信号応答とポンプ速度

スプレーバルブを開いたときにヘリウムのサージを避けるために（環境全体を「汚染」する可能性があるため）、スプレーピストルの前後にヘリウム量を直接調整するためにチョークバルブを取り付けることをお勧めします（図5.15を参照）。適量は、水の入ったコンテナに出口開口部を沈めることで、上昇気泡を基準にバルブを設定するのが最も簡単です。可変面積流量計は、必要な少量のフローには実際には利用できますが、実際には高価すぎます。さらに、水を入れたコンテナはいつでも簡単に使用でき、ヘリウムがまだ流れているかどうかを判断できます。

図5.15 ヘリウムスプレー装置

ピストルバルブを開いたときの「ヘリウムサージ」を回避。

a）スロットルホースまたは
b）スプレーピストルの前方にある調整可能なスロットルバルブ。

適切な表示のための最小ヘリウム量：スロットルの設定を変更しても、表示には影響しません。
最小量は、流量計なしで設定される量よりも常にはるかに小さくなります（フローの音を聞いたり、湿った縁にヘリウムを流したりするなど）。流量計を使用しない最も簡単な点検：水中でガスを泡立たせます。

（5.11）

スニファ技術 - 陽圧法を使用した局所リークテスト

ここでは、加圧試験片（図5.4、dを参照）でのリークの疑いがある箇所は、ホースを介してリークディテクターに接続されたテストガスプローブで慎重にトレースします。ヘリウムまたは水素は、ヘリウムリークディテクターで検出できます。この方法の感度およびリークポイントの位置特定の精度は、使用されるスニファの性質と、接続されているリークディテクターの応答時間によって異なります。さらに、リークポイントでプローブを通過する速度と、プローブの先端と試験片の表面との間の距離によっても異なります。ここでは、多くのパラメータを使用することで、リーク率を定量的に判断することが難しくなっています。スニファプロセスを使用すると、ガスの種類に関係なく、約10^‑7 mbar · l/sのリーク率を検出できます。ヘリウムの検出感度の制限は、主に大気中のヘリウムによるものです（表VIIIを参照）。定量測定に関しては、リークディテクターとスニファユニットを一緒に較正する必要があります。ここでは、試験片からの距離とトレース速度も較正に含める必要があります。