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当社のコンパクトなボックスコーティングシステムは、プロセスチャンバーに直接アクセスできます。ライボルトのUNIVEXボックスコーティングシステムは、チャンバーサイズによって定義されます。
モジュラーシステム設計
多目的真空チャンバー
設置されているあらゆる機器に容易にアクセス
同一チャンバー内で複数の蒸着技術
クリーンルーム対応
当社のコンパクトなボックスコーティングシステムは、プロセスチャンバーに直接アクセスできます。ライボルトのUNIVEX Boxコーティングシステムは、チャンバーサイズによって定義されます。
高さがわずか1.2メートルのため、ベンチトップへの設置に最適です。最大直径220 mmの基板をコーティングできます。
システムコントローラーを使用すると、各半自動コーティングプロセスを手動で実行できます。
一般的なアプリケーション:
一般的な構成
UNIVEX 250 |
|
---|---|
Chamber size |
width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm |
Thermal evaporator |
up to 4 materials |
Organic evaporator |
up to 4 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket or single pocket |
Sputtering |
up or down, 2 x 2" |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Water tempered chamber |
optional |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
Cleanroom compatible |
yes |
UNIVEX 400は、ラボ作業やパイロット生産用のコンパクトなコーティングシステムです。そのチャンバー寸法により、中~小規模の基板コーティングに最適です。
最大径350 mmの基板 / 基板ホルダーのコーティングが可能です。
システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。
一般的なアプリケーション
一般的な構成
UNIVEX 400 |
|
---|---|
Chamber size |
width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket or single pocket |
Sputtering |
up or down, 4 X 2”, 3 X 3”, 2 X 4” or other |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |
UNIVEX 600は、ラボ用、パイロット生産用のコンパクトなコーティングシステムです。そのチャンバー寸法により、中~大型の基板サイズに適しています。
達成可能な基板スループットは、少量生産の実行の一般的な要件を満たしています。最大直径550 mmの基板 / 基板ホルダーをコーティングできます。
システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。
一般的なアプリケーション
一般的な構成
UNIVEX 600 |
|
---|---|
Chamber size |
Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter) |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation |
Sputtering |
up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |
UNIVEX 900は、中~大型の基板サイズに対応し、基板のハイスループットを実現する最も高度なソリューションです。最大直径800 mmの基板 / 基板ホルダーをコーティングできます。システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。
一般的なアプリケーション
一般的な構成
UNIVEX 900 |
|
---|---|
Chamber size |
Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation |
Sputtering |
optional |
Co-Deposition |
yes |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |