UNIVEXボックスコーティングシステム

当社のコンパクトなボックスコーティングシステムは、プロセスチャンバーに直接アクセスできます。ライボルトのUNIVEXボックスコーティングシステムは、チャンバーサイズによって定義されます。

オンラインショップ

モジュラーシステム設計

多目的真空チャンバー

設置されているあらゆる機器に容易にアクセス

同一チャンバー内で複数の蒸着技術

クリーンルーム対応

UNIVEX 250
UNIVEX 400
UNIVEX 600
UNIVEX 900

UNIVEX 250

当社のコンパクトなボックスコーティングシステムは、プロセスチャンバーに直接アクセスできます。ライボルトのUNIVEX Boxコーティングシステムは、チャンバーサイズによって定義されます。

高さがわずか1.2メートルのため、ベンチトップへの設置に最適です。最大直径220 mmの基板をコーティングできます。

システムコントローラーを使用すると、各半自動コーティングプロセスを手動で実行できます。

一般的なアプリケーション：

接触メタライゼーション（金、銀、クロム、ニッケル、チタンなどの蒸発）
顕微鏡用のコントラストイメージング（インジウム、炭素など）
薄膜ソーラー

一般的な構成

サーマルエバポレーター付きマルチポケット電子ビーム
共焦点構成で最大2インチのスパッタガンによるスパッタアップ

	UNIVEX 250
Chamber size	width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm
Thermal evaporator	up to 4 materials
Organic evaporator	up to 4 materials
E-beam evaporation	multi-pocket or single pocket
Sputtering	up or down, 2 x 2"
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Water tempered chamber	optional
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 400

UNIVEX 400は、ラボ作業やパイロット生産用のコンパクトなコーティングシステムです。そのチャンバー寸法により、中～小規模の基板コーティングに最適です。

最大径350 mmの基板 / 基板ホルダーのコーティングが可能です。

システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。

一般的なアプリケーション

薄膜ソーラー：CdTe、CIGS、CZTSのスパッタリングプロセス
有機エレクトロニクス（PV、OLED）
光学コーティング
マイクロエレクトロニクス

一般的な構成

サーマルエバポレーターとイオン源を備えたマルチポケット電子ビーム。
共焦点構成で最大4つの2インチスパッタガンによるスパッタアップまたはスパッタダウン
無機・有機ペロブスカイト形成用電子ビームおよび有機物エバポレーター

	UNIVEX 400
Chamber size	width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket or single pocket
Sputtering	up or down, 4 X 2”, 3 X 3”, 2 X 4” or other
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 600

UNIVEX 600は、ラボ用、パイロット生産用のコンパクトなコーティングシステムです。そのチャンバー寸法により、中～大型の基板サイズに適しています。

達成可能な基板スループットは、少量生産の実行の一般的な要件を満たしています。最大直径550 mmの基板 / 基板ホルダーをコーティングできます。

システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。

一般的なアプリケーション

光学コーティング
光電子デバイス
抵抗RAM
高温超伝導体

一般的な構成

基板ヒーターおよびクーラー
サーマルエバポレーターとイオン源を備えたマルチポケット電子ビーム。
単一または複数サンプル用のパレット、ドーム基板またはプラネタリー基板構成
共焦点または対面構成のマルチスパッタガン

	UNIVEX 600
Chamber size	Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter)
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation
Sputtering	up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 900

UNIVEX 900は、中～大型の基板サイズに対応し、基板のハイスループットを実現する最も高度なソリューションです。最大直径800 mmの基板 / 基板ホルダーをコーティングできます。システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。

一般的なアプリケーション

光学コーティング
光電子デバイス
抵抗RAM
高温超伝導体

一般的な構成

基板ヒーターおよびクーラー
基板の前洗浄機能およびイオンアシスト蒸着用のイオン源を備えたマルチポケット電子ビーム
単一または複数サンプル用のパレット、ドーム基板またはプラネタリー基板構成
共焦点または対面構成のマルチスパッタガン

	UNIVEX 900
Chamber size	Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation
Sputtering	optional
Co-Deposition	yes
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

場所/市場を選択

所在地

言語

UNIVEXボックスコーティングシステム

UNIVEX 250

UNIVEX 400

UNIVEX 600

UNIVEX 900

関連製品

ご質問

Pioneering products. Passionately applied.

クイックリンク

お問い合わせはこちら

Pioneering products. Passionately applied.