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UNIVEX Box Coater family

UNIVEXボックスコーティングシステム

当社のコンパクトなボックスコーティングシステムは、プロセスチャンバーに直接アクセスできます。ライボルトのUNIVEXボックスコーティングシステムは、チャンバーサイズによって定義されます。

モジュラーシステム設計

多目的真空チャンバー

設置されているあらゆる機器に容易にアクセス

同一チャンバー内で複数の蒸着技術

クリーンルーム対応

UNIVEX 250

当社のコンパクトなボックスコーティングシステムは、プロセスチャンバーに直接アクセスできます。ライボルトのUNIVEX Boxコーティングシステムは、チャンバーサイズによって定義されます。 

高さがわずか1.2メートルのため、ベンチトップへの設置に最適です。最大直径220 mmの基板をコーティングできます。 

システムコントローラーを使用すると、各半自動コーティングプロセスを手動で実行できます。 

一般的なアプリケーション:

  • 接触メタライゼーション(金、銀、クロム、ニッケル、チタンなどの蒸発)
  • 顕微鏡用のコントラストイメージング(インジウム、炭素など)
  • 薄膜ソーラー

一般的な構成

  • サーマルエバポレーター付きマルチポケット電子ビーム 
  • 共焦点構成で最大2インチのスパッタガンによるスパッタアップ 
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 250

Chamber size

width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm

Thermal evaporator

up to 4 materials

Organic evaporator

up to 4 materials

E-beam evaporation

multi-pocket or single pocket

Sputtering

up or down, 2 x 2"

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Water tempered chamber

optional

Vacuum level

mid 10-7 mbar

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 400

UNIVEX 400は、ラボ作業やパイロット生産用のコンパクトなコーティングシステムです。そのチャンバー寸法により、中~小規模の基板コーティングに最適です。 

最大径350 mmの基板 / 基板ホルダーのコーティングが可能です。 

システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。 

 一般的なアプリケーション

  • 薄膜ソーラー:CdTe、CIGS、CZTSのスパッタリングプロセス
  • 有機エレクトロニクス(PV、OLED)
  • 光学コーティング
  • マイクロエレクトロニクス

一般的な構成

  • サーマルエバポレーターとイオン源を備えたマルチポケット電子ビーム。
  • 共焦点構成で最大4つの2インチスパッタガンによるスパッタアップまたはスパッタダウン
  • 無機・有機ペロブスカイト形成用電子ビームおよび有機物エバポレーター
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 400

Chamber size

width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket or single pocket

Sputtering

up or down, 4  X  2”, 3  X  3”, 2  X  4” or other

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 600

UNIVEX 600は、ラボ用、パイロット生産用のコンパクトなコーティングシステムです。そのチャンバー寸法により、中~大型の基板サイズに適しています。 

達成可能な基板スループットは、少量生産の実行の一般的な要件を満たしています。最大直径550 mmの基板 / 基板ホルダーをコーティングできます。 

システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。 

一般的なアプリケーション

  • 光学コーティング
  • 光電子デバイス
  • 抵抗RAM
  • 高温超伝導体

一般的な構成

  • 基板ヒーターおよびクーラー 
  • サーマルエバポレーターとイオン源を備えたマルチポケット電子ビーム。
  • 単一または複数サンプル用のパレット、ドーム基板またはプラネタリー基板構成
  • 共焦点または対面構成のマルチスパッタガン
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 600

Chamber size

Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter)

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation

Sputtering

up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 900

UNIVEX 900は、中~大型の基板サイズに対応し、基板のハイスループットを実現する最も高度なソリューションです。最大直径800 mmの基板 / 基板ホルダーをコーティングできます。システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。

一般的なアプリケーション

  • 光学コーティング
  • 光電子デバイス
  • 抵抗RAM
  • 高温超伝導体

一般的な構成

  • 基板ヒーターおよびクーラー 
  • 基板の前洗浄機能およびイオンアシスト蒸着用のイオン源を備えたマルチポケット電子ビーム
  • 単一または複数サンプル用のパレット、ドーム基板またはプラネタリー基板構成
  • 共焦点または対面構成のマルチスパッタガン
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 900

Chamber size

Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation

Sputtering

optional

Co-Deposition

yes

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

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