UNIVEXボックスコーティングシステム
チャンバーサイズによって定義されます
当社の小型ボックスコーティングシステムは、プロセスチャンバーに直接アクセスできます。
- UNIVEX 250
- UNIVEX 400
- UNIVEX 600
- UNIVEX 900
UNIVEX 250
世界中の大学、ラボ、技術専門学校、産業用研究開発施設向けに、特別に設計されている、シームレスなコーティングプロセスへのゲートウェイです。
UNIVEX 250は、品質や性能に妥協することなく、正確で一貫した結果を得ることができる、コスト効率の高いソリューションです。直感的な制御と容易な操作により、あらゆるレベルのユーザーに最適です。
UNIVEX 250は、接触メタライゼーションから顕微鏡や薄膜アプリケーションのコントラストイメージングまで、さまざまなコーティングニーズに対応しています。
堅牢な設計と信頼性の高い性能により、あらゆる科学的環境や産業環境に不可欠なツールです。便利なアクセス、モジュラー式の拡張性、モバイル機能により、究極の柔軟性を実現します。
一般的なアプリケーション：
- 接触メタライゼーション（金、銀、クロム、ニッケル、チタンなどの蒸着）
- 顕微鏡用のコントラストイメージング（インジウム、炭素など）
- 薄膜ソーラー
- 高校や大学での教育目的
構成：
- 熱蒸着
- 電子ビーム蒸着
- スパッタリング
UNIVEX 250 |
|
|---|---|
チャンバーサイズ |
幅270 mm、奥行き370 mm、高さ400 mm |
| 全体のサイズ | 幅1300 mm、奥行き860 mm、高さ1990 mm |
サーマルエバポレーター |
最大4つのマテリアル |
有機物エバポレーター |
最大4つのマテリアル |
電子ビーム蒸着 |
マルチポケットまたはシングルポケット |
スパッタリング |
上または下、2 x 2" |
同時蒸着 |
蒸着および / またはスパッタリング |
| システム制御 | モニター付きPLC |
| フィルム厚さセンサー | 水晶 |
ロードロック互換性 |
オプション |
水温調整チャンバー |
オプション |
真空レベル |
10-7 mbar半ば |
クリーンルーム対応 |
有 |
UNIVEX 400
UNIVEX 400は、ラボ作業やパイロット生産用のコンパクトなコーティングシステムです。そのチャンバー寸法により、中～小規模の基板コーティングに最適です。
最大径350 mmの基板 / 基板ホルダーのコーティングが可能です。
システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。
一般的なアプリケーション
- 薄膜ソーラー：CdTe、CIGS、CZTSのスパッタリングプロセス
- 有機エレクトロニクス（PV、OLED）
- 光学コーティング
- マイクロエレクトロニクス
一般的な構成
- サーマルエバポレーターとイオンソースを備えたマルチポケット電子ビーム。
- 共焦点構成で最大4つの2インチスパッタガンを上下にスパッタリング可能
- 無機・有機ペロブスカイト形成用電子ビームおよび有機物エバポレーター
UNIVEX 400 |
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|---|---|
チャンバーサイズ |
幅420 mm、奥行き480 mm、高さ550 mm |
サーマルエバポレーター |
最大8つのマテリアル |
有機物エバポレーター |
最大8つのマテリアル |
電子ビーム蒸着 |
マルチポケットまたはシングルポケット |
スパッタリング |
上または下、4 X 2インチ、3 X 3インチ、2 X 4インチ、またはその他 |
同時蒸着 |
蒸着および / またはスパッタリング |
ロードロック互換性 |
オプション |
イオンアシスト蒸着 |
オプション |
水温調整チャンバー |
有 |
真空レベル |
10-7 mbar半ば |
UHVバージョン |
オプション |
クリーンルーム対応 |
有 |
UNIVEX 600
UNIVEX 600は、ラボ用、パイロット生産用のコンパクトなコーティングシステムです。そのチャンバー寸法により、中～大型の基板サイズに適しています。
達成可能な基板スループットは、少量生産の実行の一般的な要件を満たしています。最大直径550 mmの基板 / 基板ホルダーをコーティングできます。
システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。
一般的なアプリケーション
- 光学コーティング
- 光電子デバイス
- 抵抗RAM
- 高温超伝導体
一般的な構成
- 基板ヒーターおよびクーラー
- サーマルエバポレーターとイオンソースを備えたマルチポケット電子ビーム。
- 単一または複数サンプル用のパレット、ドーム基板またはプラネタリー基板構成
- 共焦点または対面構成のマルチスパッタガン
UNIVEX 600 |
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|---|---|
チャンバーサイズ |
幅：600 mm、奥行き：600 mm、高さ：800 mm または550 mm（スパッタ） |
サーマルエバポレーター |
最大8つのマテリアル |
有機物エバポレーター |
最大8つのマテリアル |
電子ビーム蒸着 |
マルチポケットおよび / またはシングルポケット、複数ガン操作 |
スパッタリング |
上または下：4 X 3インチ、3 X 4インチ、6 X 2インチ、またはその他 |
同時蒸着 |
蒸着および / またはスパッタリング |
ロードロック互換性 |
オプション |
イオンアシスト蒸着 |
オプション |
水温調整チャンバー |
有 |
真空レベル |
10-7 mbar半ば |
UHVバージョン |
オプション |
クリーンルーム対応 |
有 |
UNIVEX 900
UNIVEX 900は、中～大型の基板サイズに対応し、基板のハイスループットを実現する最も高度なソリューションです。最大直径800 mmの基板 / 基板ホルダーをコーティングできます。システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。
一般的なアプリケーション
- 光学コーティング
- 光電子デバイス
- 抵抗RAM
- 高温超伝導体
一般的な構成
- 基板ヒーターおよびクーラー
- 基板の前洗浄機能およびイオンアシスト蒸着用のイオン源を備えたマルチポケット電子ビーム
- 単一または複数サンプル用のパレット、ドーム基板またはプラネタリー基板構成
- 共焦点または対面構成のマルチスパッタガン
UNIVEX 900 |
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|---|---|
チャンバーサイズ |
幅：900 mm 奥行き：900 mm 高さ：1100 mm |
サーマルエバポレーター |
最大8つのマテリアル |
有機物エバポレーター |
最大8つのマテリアル |
電子ビーム蒸着 |
マルチポケットおよび / またはシングルポケット、複数ガン操作 |
スパッタリング |
オプション |
同時蒸着 |
有 |
ロードロック互換性 |
オプション |
イオンアシスト蒸着 |
オプション |
水温調整チャンバー |
有 |
真空レベル |
10-7 mbar半ば |
UHVバージョン |
オプション |
クリーンルーム対応 |
有 |
