UNIVEXボックスコーティングシステム
当社のコンパクトなボックスコーティングシステムは、プロセスチャンバーに直接アクセスできます。ライボルトのUNIVEXボックスコーティングシステムは、チャンバーサイズによって定義されます。
- UNIVEX 250
- UNIVEX 400
- UNIVEX 600
- UNIVEX 900
UNIVEX 250
当社のコンパクトなボックスコーティングシステムは、プロセスチャンバーに直接アクセスできます。ライボルトのUNIVEXボックスコーティングシステムは、チャンバーサイズによって定義されます。
高さがわずか1.2メートルのため、ベンチトップへの設置に最適です。最大直径220 mmの基板をコーティングできます。
システムコントローラーを使用すると、各半自動コーティングプロセスを手動で実行できます。
一般的なアプリケーション：
- 接触メタライゼーション（金、銀、クロム、ニッケル、チタンなどの蒸発）
- 顕微鏡用のコントラストイメージング（インジウム、炭素など）
- 薄膜ソーラー
一般的な構成
- サーマルエバポレーター付きマルチポケット電子ビーム
- 共焦点構成で最大2インチのスパッタガンによるスパッタアップ
UNIVEX 250 |
|
|---|---|
チャンバーサイズ |
幅270 mm、奥行き370 mm、高さ400 mm |
熱エバポレーター |
最大4つのマテリアル |
有機物エバポレーター |
最大4つのマテリアル |
電子ビーム蒸発 |
マルチポケットまたはシングルポケット |
スパッタリング |
上または下、2 x 2" |
同時析出 |
蒸発および/またはスパッタリング |
ロードロック互換性 |
オプション |
水強化チャンバー |
オプション |
真空レベル |
中間10-7 mbar |
クリーンルーム対応 |
有 |
UNIVEX 400
UNIVEX 400は、ラボ作業やパイロット生産用のコンパクトなコーティングシステムです。そのチャンバー寸法により、中～小規模の基板コーティングに最適です。
最大径350 mmの基板 / 基板ホルダーのコーティングが可能です。
システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。
一般的なアプリケーション
- 薄膜ソーラー：CdTe、CIGS、CZTSのスパッタリングプロセス
- 有機エレクトロニクス（PV、OLED）
- 光学コーティング
- マイクロエレクトロニクス
一般的な構成
- サーマルエバポレーターとイオン源を備えたマルチポケット電子ビーム。
- 共焦点構成で最大4つの2インチスパッタガンによるスパッタアップまたはスパッタダウン
- 無機・有機ペロブスカイト形成用電子ビームおよび有機物エバポレーター
UNIVEX 400 |
|
|---|---|
チャンバーサイズ |
幅420 mm、奥行き480 mm、高さ550 mm |
熱エバポレーター |
最大8つのマテリアル |
有機物エバポレーター |
最大8つのマテリアル |
電子ビーム蒸発 |
マルチポケットまたはシングルポケット |
スパッタリング |
上または下、4 X 2インチ、3 X 3インチ、2 X 4インチ、またはその他 |
同時析出 |
蒸発および/またはスパッタリング |
ロードロック互換性 |
オプション |
イオンアシスト蒸着 |
オプション |
水強化チャンバー |
有 |
真空レベル |
中間10-7 mbar |
UHVバージョン |
オプション |
クリーンルーム対応 |
有 |
UNIVEX 600
UNIVEX 600は、ラボ用、パイロット生産用のコンパクトなコーティングシステムです。そのチャンバー寸法により、中～大型の基板サイズに適しています。
達成可能な基板スループットは、少量生産の実行の一般的な要件を満たしています。最大直径550 mmの基板 / 基板ホルダーをコーティングできます。
システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。
一般的なアプリケーション
- 光学コーティング
- 光電子デバイス
- 抵抗RAM
- 高温超伝導体
一般的な構成
- 基板ヒーターおよびクーラー
- サーマルエバポレーターとイオン源を備えたマルチポケット電子ビーム。
- 単一または複数サンプル用のパレット、ドーム基板またはプラネタリー基板構成
- 共焦点または対面構成のマルチスパッタガン
UNIVEX 600 |
|
|---|---|
チャンバーサイズ |
幅：600 mm、奥行き：600 mm、高さ：800 mm または550 mm（スパッタ） |
熱エバポレーター |
最大8つのマテリアル |
有機物エバポレーター |
最大8つのマテリアル |
電子ビーム蒸発 |
マルチポケットおよび/またはシングルポケット、複数ガン操作 |
スパッタリング |
上または下：4 X 3インチ、3 X 4インチ、6 X 2インチ、またはその他 |
同時析出 |
蒸発および/またはスパッタリング |
ロードロック互換性 |
オプション |
イオンアシスト蒸着 |
オプション |
水強化チャンバー |
有 |
真空レベル |
中間10-7 mbar |
UHVバージョン |
オプション |
クリーンルーム対応 |
有 |
UNIVEX 900
UNIVEX 900は、中～大型の基板サイズに対応し、基板のハイスループットを実現する最も高度なソリューションです。最大直径800 mmの基板 / 基板ホルダーをコーティングできます。システムコントローラーを使用すると、手動、半自動、完全自動のコーティングプロセスを実行できます。
一般的なアプリケーション
- 光学コーティング
- 光電子デバイス
- 抵抗RAM
- 高温超伝導体
一般的な構成
- 基板ヒーターおよびクーラー
- 基板の前洗浄機能およびイオンアシスト蒸着用のイオン源を備えたマルチポケット電子ビーム
- 単一または複数サンプル用のパレット、ドーム基板またはプラネタリー基板構成
- 共焦点または対面構成のマルチスパッタガン
UNIVEX 900 |
|
|---|---|
チャンバーサイズ |
幅：900 mm 奥行き：900 mm 高さ：1100 mm |
熱エバポレーター |
最大8つのマテリアル |
有機物エバポレーター |
最大8つのマテリアル |
電子ビーム蒸発 |
マルチポケットおよび/またはシングルポケット、複数ガン操作 |
スパッタリング |
オプション |
同時析出 |
有 |
ロードロック互換性 |
オプション |
イオンアシスト蒸着 |
オプション |
水強化チャンバー |
有 |
真空レベル |
中間10-7 mbar |
UHVバージョン |
オプション |
クリーンルーム対応 |
有 |
