真空技術は、19世紀初頭から研究・産業で確立されており、以来急速な発展を遂げています。今日の研究や産業界の大部分では、これが不可欠です。
多くの用途に対応して、真空プロセスの技術的な手順の数は非常に多くなります。このセクションの基本的な計算は排気システムで行われるプロセスではなく、主にポンププロセスを対象としているため、これらについてはこのセクションの範囲で説明することはできません。真空技術における重要なプロセスと、これらのプロセスが主に実行される圧力領域の例を図に示します(図2.71および2.72)。
システムは通常、実際の作業プロセスが開始される前に適切な特性圧力まで排気されます。これは、たとえば、蒸発コーティング、電子ビーム溶接、結晶引上げ法のプラント、粒子加速器、質量分析計、電子顕微鏡などで発生します。
さらに、真空中の脱ガスが実際の技術プロセスであるドライプロセスがあります。これには、誘導炉やアーク炉、スチール脱ガスプラント、純金属および電子管製造プラントなどが含まれます。
これに伴い、真空クランプ、成形、または輸送としての低真空プロセスがあり、バッファ容量などの特定の圧力経路が維持されます
これは固体材料の乾燥で特に重要です。例えば、圧力が低すぎる状態で作業を早期に実施した場合、外面が急速に乾きます。その結果、蒸発する水分への熱接触が損なわれ、乾燥時間が大幅に長くなります。主に、乾燥、含浸、凍結乾燥プラントで行われるプロセスは、このカテゴリに属します。
液体からの水蒸気の除去や蒸留、特に脱気塔、真空充填、樹脂成型プラント、分子蒸留などでは、できるだけ大きな液面を作ることが重要です。すべての湿式プロセスでは、水分の蒸発に必要な熱を供給することが非常に重要です。
基本的なポンプ手順については、「ポンププロセス」セクションにリンクされているページを参照してください。
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低真空1013 mbar – 1 mbar
Ø 保持、持ち上げ、包装、乾燥、蒸留、およびスチール脱ガス。
中真空1 -10-3 mbar
Ø スパッタリングコーティング、分子蒸留、凍結乾燥、含浸、溶解および鋳造炉、アーク炉。
高真空10-3 – 10-7 mbar
Ø 蒸着コーティング、真空ろう付け、質量分析計、チューブ製造、電子顕微鏡、電子ビームプラントおよび粒子加速器。
超高真空:< 10-7 mbar
Ø 核融合、加速器用蓄積リング、宇宙研究、表面物理学。