UNIVEX-Box-Coating-Systeme
Unsere kompakten Box-Coating-Systeme ermöglichen den direkten Zugang zur Prozesskammer. Die UNIVEX-Box-Coating-Systeme von Leybold zeichnen sich durch ihre Kammergröße aus.
- UNIVEX 250
- UNIVEX 400
- UNIVEX 600
- UNIVEX 900
UNIVEX 250
Unsere kompakten Box-Coating-Systeme ermöglichen den direkten Zugang zur Prozesskammer. Die Leybold UNIVEX Box-Coating-Systeme werden durch ihre Kammergröße definiert.
Aufgrund seiner geringen Höhe von nur ca. 1,2 Metern sind sie ideal auf einem Arbeitstisch aufstellbar. Es können Substrate bis zu einem maximalen Gesamtdurchmesser von 220 mm beschichtet werden.
Die Systemsteuerung ermöglicht die Ausführung manueller bzw. halbautomatischer Beschichtungsprozesse.
Häufige Anwendungen:
- Kontaktmetallisierung (Aufdampfen von Gold, Silber, Chrom, Nickel, Titan usw.)
- Kontrastmittel-Bildgebung für die Mikroskopie (Indium, Kohlenstoff usw.)
- Dünnschicht-Solar
Typische Konfigurationen
- Multi-Pocket-Elektronenstrahl mit thermischem Verdampfer
- Bis zu zwei 2-Zoll-Sputter-Pistolen in konfokaler Konfiguration für Sputter up
UNIVEX 250 |
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Kammergröße |
Breite: 270 mm, Tiefe: 370 mm, Höhe: 400 mm |
Thermischer Verdampfer |
Bis zu 4 Materialien |
Verdampfer von organischen Substanzen |
Bis zu 4 Materialien |
Elektronenstrahlverdampfung |
Multi-Pocket oder Single-Pocket |
Sputtern |
Nach oben oder unten, 2 x 2" |
Co-Beschichtungsanwendungen |
Verdampfen und/oder Sputtern |
Schleusenkompatibel |
Option |
Wasservergütete Kammer |
Option |
Vakuumwert |
Mitte 10-7 mbar |
Reinraumkompatibel |
Ja |
UNIVEX 400
UNIVEX 400 ist ein kompaktes Beschichtungssystem für Laboraufgaben bzw. Pilotproduktionsläufe. Aufgrund seiner Kammerabmessungen ist es ideal für die Beschichtung kleiner bis mittelgroßer Substrate.
Es können Substrate/Substrathalter bis zu einem Gesamtdurchmesser von max. 350 mm beschichtet werden.
Die Systemsteuerung ermöglicht die Ausführung manueller, halbautomatischer und vollautomatischer Beschichtungsprozesse.
Häufige Anwendungen
- Dünnschicht-Solar: CdTe, CIGS, CZTS-Sputter-Prozesse
- Organische Elektronik (PV, OLEDS)
- Optische Beschichtung
- Mikroelektronik
Typische Konfigurationen
- Multi-Pocket-Elektronenstrahl mit thermischem Verdampfer und Ionenquelle.
- Bis zu vier 2-Zoll-Sputter-Pistolen in konfokaler Konfiguration für Sputter up or down
- Elektronenstrahl und organische Verdampfer zur anorganisch-organischen Perowskitbildung
UNIVEX 400 |
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Kammergröße |
Breite: 420 mm, Tiefe: 480 mm, Höhe: 550 mm |
Thermischer Verdampfer |
Bis zu 8 Materialien |
Verdampfer von organischen Substanzen |
Bis zu 8 Materialien |
Elektronenstrahlverdampfung |
Multi-Pocket oder Single-Pocket |
Sputtern |
Nach oben oder unten, 4 x 2 Zoll, 3 x 3 Zoll, 2 x 4 Zoll oder andere |
Co-Beschichtungsanwendungen |
Verdampfen und/oder Sputtern |
Schleusenkompatibel |
Option |
Ionengestützte Beschichtung |
Option |
Wasservergütete Kammer |
Ja |
Vakuumwert |
Mitte 10-7 mbar |
UHV-Version |
Option |
Reinraumkompatibel |
Ja |
UNIVEX 600
UNIVEX 600 ist ein kompaktes Beschichtungssystem für das Labor bzw. Pilotproduktionsläufe. Aufgrund seiner Kammergröße eignet es sich für mittlere bis große Substratgrößen.
Der erzielbare Substratdurchsatz erfüllt die allgemeinen Anforderungen für die Kleinserienproduktion. Es können Substrate/Substrathalter bis max. 550 mm Gesamtdurchmesser beschichtet werden.
Die Systemsteuerung ermöglicht die Ausführung manueller, halbautomatischer und vollautomatischer Beschichtungsprozesse.
Häufige Anwendungen
- Optische Beschichtung
- Optoelektronische Geräte
- Resistiver RAM
- Hochtemperatur-Supraleiter
Typische Konfigurationen
- Substratheizungen und/oder -kühler
- Multi-Pocket-Elektronenstrahl mit thermischem Verdampfer und Ionenquelle.
- Paletten-, Kuppel- oder Planetensubstratkonfigurationen für einzelne oder mehrere Proben
- Mehrere Sputter-Pistolen in konfokaler oder entgegengesetzter Konfiguration
UNIVEX 600 |
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Kammergröße |
Breite: 600 mm Tiefe: 600 mm Höhe: 800 mm oder 550 mm (Sputter) |
Thermischer Verdampfer |
Bis zu 8 Materialien |
Verdampfer von organischen Substanzen |
Bis zu 8 Materialien |
Elektronenstrahlverdampfung |
Multi-Pocket und/oder Single-Pocket, Betrieb mit mehreren Pistolen |
Sputtern |
Nach oben oder unten: 4 x 3 Zoll, 3 x 4 Zoll, 6 x 2 Zoll oder andere |
Co-Beschichtungsanwendungen |
Verdampfen und/oder Sputtern |
Schleusenkompatibel |
Option |
Ionengestützte Beschichtung |
Option |
Wasservergütete Kammer |
Ja |
Vakuumwert |
Mitte 10-7 mbar |
UHV-Version |
Option |
Reinraumkompatibel |
Ja |
UNIVEX 900
UNIVEX 900 ist die fortschrittlichste Lösung für mittlere bis große Substratgrößen bzw. für höhere Substratdurchsätze. Es können Substrate/Substrathalter bis zu einem Gesamtdurchmesser von 800 mm beschichtet werden. Die Systemsteuerung ermöglicht die Ausführung manueller, halbautomatischer und vollautomatischer Beschichtungsprozesse.
Häufige Anwendungen
- Optische Beschichtung
- Optoelektronische Geräte
- Resistiver RAM
- Hochtemperatur-Supraleiter
Typische Konfigurationen
- Substratheizungen und/oder -kühler
- Multi-Pocket-Elektronenstrahl mit Ionenquellen für die Vorreinigung des Substrats und ionengestützte Beschichtung
- Paletten-, Kuppel- oder Planetensubstratkonfigurationen für einzelne oder mehrere Proben
- Mehrere Sputter-Pistolen in konfokaler oder entgegengesetzter Konfiguration
UNIVEX 900 |
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Kammergröße |
Breite: 900 mm Tiefe: 900 mm Höhe: 1100 mm |
Thermischer Verdampfer |
Bis zu 8 Materialien |
Verdampfer von organischen Substanzen |
Bis zu 8 Materialien |
Elektronenstrahlverdampfung |
Multi-Pocket und/oder Single-Pocket, Betrieb mit mehreren Pistolen |
Sputtern |
Option |
Co-Beschichtungsanwendungen |
Ja |
Schleusenkompatibel |
Option |
Ionengestützte Beschichtung |
Option |
Wasservergütete Kammer |
Ja |
Vakuumwert |
Mitte 10-7 mbar |
UHV-Version |
Option |
Reinraumkompatibel |
Ja |