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什麼是洩漏,如何測量真空系統中的洩漏率?

除了真空系統本身及其結構中使用的個別元件 (真空室、管路、閥門、可拆卸 [法蘭] 連接、測量儀器等) 以外,工業與研究中的大量其他系統與產品必須符合有關洩漏或建立所謂「密封」的嚴格要求。其中尤其包括汽車與製冷工業的許多組件與製程,但也包括許多其他工業分支的組件與製程。在此情況下,工作壓力通常高於環境壓力。此處的「密封」僅定義為相對「無洩漏」。通常所做的一般聲明,例如「無可偵測的洩漏」或「洩漏率為零」,並不代表驗收測試的充分依據。每位經驗豐富的工程師都知道,在定義的條件下,適當制定的驗收規格將指示一定的洩漏率 (參見下文)。可接受的洩漏率也會由應用本身決定。 

洩漏類型

根據材料特性或連結故障,區分以下洩漏: 

  • 可拆卸連接中的洩漏:法蘭、接地配合面、蓋子 
  • 永久連接中的洩漏:焊料與焊縫、膠接結合 
  • 多孔性導致的洩漏:尤其是多晶材料與鑄造元件的機械變形 (彎曲!) 或熱處理 
  • 熱洩漏 (可逆):在極端溫度負載 (熱/冷) 下開啟,尤其是焊料接合處 
  • 明顯 (虛擬) 洩漏:大量氣體將從鑄件、盲孔與接頭內的空心與空腔中釋放出來 (也由於液體蒸發) 
  • 間接洩漏:真空系統或熔爐中的供應管洩漏 (水、壓縮空氣、鹵水) 
  • 「串聯洩漏」:這是幾個「串聯空間」末端的洩漏,例如迴轉葉片幫浦中承油盤的充油部分洩漏 
  • 「單向洩漏」:此類洩漏將允許氣體在一個方向通過,但在另一個方向密封 (不常有) 一個不氣密但在存在瑕疵的意義上不洩漏的區域將是 
  • 氣體通過橡皮軟管、彈性密封件等材料的滲透 (自然滲透性) (除非這些零件變脆並因此「洩漏」)。 

計算洩漏率、洩漏尺寸與質流

任何真空裝置或系統都不可能絕對真空密封,實際上也不需要。簡單的基本要素是洩漏率足夠低,使真空容器中的所需操作壓力、氣體平衡與極限壓力不受影響。因此,與設備氣密性相關的要求越嚴格,所需壓力位準越低。為了能夠定量記錄洩漏,引入了具有符號 QL 的「洩漏率」概念;測量單位為 mbar · l/s or cm3/s (STP)。當在體積為 1 l 的封閉真空容器中,壓力每秒上升 1 mbar,或容器中有正壓力,壓力下降 1 mbar 時,洩漏率為 QL = 1 mbar · l/s。洩漏率 QL 定義為對洩漏性的測量,指定的測量單位通常為 mbar · l/s。在狀態方程式 (1.7) 的協助下,當提供溫度 T 與氣體類型 M,並將其定量記錄為質流時,可以計算 QL,例如以 g/s 為測量單位。適當的關係為: 

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(1.7)

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(5.1)

其中 R = 83.14 mbar · l/mol · K,T = 溫度 (單位為 K);M = 莫耳質量 (單位為 g/mole);Δm 表示質量 (單位為 g);Δt 是以秒為單位的時段。然後,使用方程式 5.1 
a) 確定已知 pV 氣體流量為 Δp · V/Δt 時的質流 Δm / Δt (請參閱本文脈絡中有關升壓測試的頁面) 或 
b) 確定已知質流的 pV 漏氣流量 (請參閱下列範例)。 
上述案例 b) 的範例: 
使用氟氯烷 (R 12) 的製冷系統每年 (在 77°F 或 25°C 下) 損失 1 g 的氟氯烷冷媒。漏氣流量 QL 有多大?根據方程式 5.1,M(R12) = 121 g/mole: 

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因此,氟氯烷損耗為 QL = 6.5 · 10–6 mbar · l/s。根據下文提供的高真空系統的「經驗法則」,此範例中所述的製冷系統可能會被視為非常緊密。QL 的其他轉換顯示在第 9 章的表 VIIa 與 VIIb 中。 

表 VIIa 輸送量 (Qpv) 單位的轉換;(洩漏率) 單位

表 VIIb 輸送量 (QpV) 單位的轉換:(洩漏率) 單位

總洩漏率 < 10-6 mbar · l/s:設備非常緊密 
總洩漏率 10-5 mbar · l/s:設備足夠緊密 
總洩漏 > 10-4 mbar · l/s:設備洩漏 

事實上,洩漏可透過具有足夠容量的幫浦「克服」,因為 (例如,在極限壓力 pend 下,忽略從內部表面釋放的氣體): 

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(5.2)

(QL 洩漏率,Seff 即壓力容器的有效幫浦抽氣速度) 

如果 Seff 足夠大,則無論洩漏率 QL 的值為何,一律都可以達到預先定義的極限壓力 pend。但是,實務上,Seff 的無限增加將遇到經濟與工程限制 (例如系統所需的空間)。 

當無法達到設備中的所需極限壓力時,通常有兩個原因:容器壁與密封劑洩漏與/或氣體釋放。 
可使用質譜儀或升壓法進行分壓分析,以區分這兩個原因。由於升壓法只會證明存在洩漏,而不指示其在設備中的位置,因此建議使用氦氣測漏儀,其通常也可以更快地找到洩漏。 

為了全面瞭解孔的幾何尺寸與相關洩漏率之間的關聯,可根據下列粗略估計進行操作:使用閘閥關閉真空容器壁上直徑為 1 cm 的圓孔。外部為大氣壓力,內部為真空。當閥門突然開啟,直徑為 0.39 英吋 (1cm) 且高度為 1082ft (330m) 之氣缸中的所有空氣分子將在 1 秒鐘內以聲速 (330 m/s)「落入」孔中。每秒流入容器的數量將為 1013 mbar 乘以氣缸體積 (見圖 5.1)。結果是,針對直徑為 1 cm 的孔,QL (空氣) 將為 2.6 · 104 mbar · l/s。如果其他所有條件保持不變,且允許氦氣以 970 m/s 的聲速流入孔中,則以類似的方式,QL (氦氣) 將為 7.7 · 10+4 mbar · l/s,或 pV 洩漏氣流的係數將大於 970 / 330 = 2.94。氦氣這種更高的「靈敏度」用於測漏實踐,並導致開發並大量生產高靈敏度氦基測漏儀 (請參閱關於具有質譜儀之測漏儀的頁面)。  

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圖 5.1 洩漏率與孔尺寸之間的關聯

圖 5.1 顯示的是空氣的洩漏率與孔尺寸之間的關聯,「1 cm 孔」的 QL (空氣) 近似值為 10+4 mbar · l/s。表格顯示,當孔直徑減小到 1 μm (= 0.001 mm) 時,洩漏率將達到 10-4 mbar · l/s,在真空技術中,該值已經表示嚴重洩漏 (參見上述經驗法則)。10-12 mbar · l/s 的洩漏率對應於 1 Å 的孔直徑;這是現代氦氣測漏儀的偵測下限。由於許多固體的網格常數為幾 Å,較小分子與原子 (H2、He) 的直徑約為 1 Å,因此,可以使用氦氣測漏儀計量記錄固體的滲透。這讓我們開發了洩漏率非常小的校正參考洩漏 (請參閱有關校正測漏儀的頁面)。這是可測量的「密封性不足」,但不是材料或接頭瑕疵意義上的「洩漏」。對原子、分子、病毒、細菌等大小的估計或測量通常會產生「水密性」或「細菌緊密」等日常術語;參見表 5.1。 

圖 5.2 所示為常用測漏法的特性與偵測限制。  

Table 5.1_Estimating borderline leak rates

表 5.1 估計邊界洩漏率。與蒸氣相反,必須區分親水性固體與疏水性固體。這也適用於細菌與病毒,因為它們主要在溶液中運輸。

圖 5.2 各種測漏製程與裝置的洩漏率範圍

標準氦氣洩漏率

明確定義洩漏率所需的條件包括,第一,隔板兩側主要壓力的規格,第二,通過該隔板的介質特性 (黏度) 或其莫耳質量。「氦氣標準洩漏」(He Std) 已成為慣例,可指定實踐中經常出現的情況,如果在 (外部) 大氣壓力與系統內的真空 (內部,p < 1 mbar) 之間相差 1 bar 的條件下使用氦氣進行測試,則「氦氣標準洩漏率」已成為慣例。為了指示在標準氦氣條件下使用氦氣進行測試的拒絕率,必須先將使用的實際條件轉換為氦氣標準條件 (參見下文中有關轉換方程式的章節)。圖 5.3 中顯示此類轉換的一些範例。 

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圖 5.3 轉換為氦氣標準洩漏率的範例

轉換方程式

當計算壓力關係與氣體類型 (黏度) 時,必須記住不同方程式適用於層流與分子流;這些領域之間的界線很難確定。作為準則,可以假設在 QL > 10-5 mbar · l/s 的洩漏率下存在層流,在 QL < 10-7 mbar · l/s 的洩漏率下存在分子流。在中間範圍內,製造商 (保證條款下的負責人) 必須假設安全值。方程式在表 5.2 中列出。  
在此,指數「I」與「II」分別指一個或另一個壓力比,指數「1」與「2」分別參考洩漏點的內部與外部。 

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圖 5.2 壓力與氣體類型變更的轉換公式

術語與定義

搜尋洩漏時,通常必須區分兩個任務: 

  1. 找到洩漏與 
  2. 測量洩漏率。
    此外,我們根據流體的流動方向區分 

a. 真空法 (有時稱為「外部-內部洩漏」),流動方向為進入試樣 (樣品內部的壓力小於環境壓力),以及 
B. 正壓(通常指「內部-外部洩漏」),流體從試樣內部向外流動 (樣品內部壓力大於環境壓力)。 

在可能的情況下,應在與樣品隨後的應用對應的配置中對樣品進行檢查 - 使用真空法對真空應用的元件進行檢查,並使用正壓法對內部加壓的零件進行檢查。測量洩漏率時,我們會區分記錄 
a. 個別洩漏 (局部測量) - 圖 5.4 中的草圖 b 與 d,並記錄 
b. 試樣中所有洩漏的總數 (整體測量) - 圖 5.4 中的草圖 a 與 c。  

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圖 5.4 洩漏測試技術與術語。

a:整體測漏;樣品內部的真空
b:局部測漏;樣品內部的真空
c:整體測漏 (外殼內部的測試氣體富集);樣品內部的加壓測試氣體
d:局部測漏;樣品內部的加壓測試氣體

根據驗收規格,不再容許的洩漏率稱為拒絕率。其計算依據的條件為,試樣在其規劃使用期間不會因洩漏導致的故障而失敗,這在一定程度上是確定的。通常,確定的並非正常操作條件下試樣的洩漏率,而是測試條件下測試氣體 (主要是氦氣) 的通量率。由此得出的值必須轉換為與試樣內外壓力以及所處理氣體 (或液體) 類型相關的實際應用情況相對應。 

如果試樣內部存在真空 (p < 1 mbar),外部存在大氣壓力,且在測試氣體中使用氦氣,則指的是標準氦氣條件。在高真空系統的氦氣測漏期間,當系統連接至測漏儀並噴氦氣 (噴射技術) 時,一律存在標準氦氣條件。如果樣品僅由測漏儀抽真空,則可以說測漏儀在直流模式下運作。如果樣品本身是完整的真空系統,具有自己的真空幫浦,並且如果測漏儀與系統的幫浦併聯運作,則指的是分流模式。當單獨的輔助幫浦與測漏儀併聯使用時,也指的是分流模式。 

當使用正壓法時,有時直接測量洩漏率是不切實際或實際上是不可能的,而洩漏率肯定可以在封裝試樣的外殼中檢測到。可透過將外殼連接至測漏儀或透過在外殼內積聚 (增加濃度) 測試氣體來進行測量。「轟炸測試」是積聚測試的特殊版本 (請參閱有關整體與工業測試的頁面)。在所謂的嗅探技術中,正壓技術的另一個變化,即洩漏產生的 (測試) 氣體由特殊設備收集 (抽取) 並送入測漏儀。此程序可使用氦氣、冷媒或 SF6 作為測試氣體來執行。

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參考

真空符號

作為幫浦系統中幫浦類型與零件之視覺表示的真空技術圖中常用符號的詞彙表

 

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單位詞彙表

真空技術中使用之測量單位與符號意義,以及歷史單位之現代對應項的概觀

 

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參考與來源

與真空技術的基本知識相關的參考、來源與進一步閱讀

 

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