主要真空幫浦製程為何？

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最常見的抽氣製程調查

真空技術在 19 世紀初時從研究與工業領域盟發，在此之後就展開了快速的發展。在當今的研究及大部分工業分支中，它都是必不可少的。
對應於許多應用領域，真空製程中的技術程序數相當大。這無法在本節範圍內描述的，因為這部分的基本計算主要涵蓋抽氣製程，而非在抽真空系統中發生的製程。圖 (圖 2.71 與 2.72) 中提供了真空技術中的重要製程以及主要執行這些製程所在壓力區域的範例。

圖 2.71 物理與化學分析方法的壓力範圍 (p < 1000 mbar)

圖 2.72 工業真空製程的壓力範圍

一般而言，這些製程的抽氣操作可以分成兩種類別：乾式與濕式真空程序；也就是說，沒有必須抽排至其中的顯著蒸氣量的製程，以及蒸氣 (大多為水或有機) 增加的製程。
以下簡短說明這兩種類別之間的差異：

乾式製程主要在窄小而有限的壓力區域中工作。

系統通常會在實際工作製程開始之前抽真空至適當的特性壓力。舉例來說，這會在蒸鍍鍍膜、電子束焊接及拉晶等工廠；在粒子加速器、質譜、電子顯微鏡及其他領域中發生。
此外，還有真空除氣為實際技術製程的乾式製程。這包括work in 感應與電弧熱處理爐、鋼材除氣工廠及製造純金屬與電子管的工廠中的工作。
在此之後還有作為真空夾鉗、成形或輸送的粗真空製程，在此會維持一定的壓力通道，例如透過緩衝量

濕式製程主要在包含寬廣壓力區域的規定工作作業中進行。

在固體材料的乾燥過程中，這尤其重要。例如，如果工作在過低的壓力下提早進行，外部表面會乾燥得太快。因此，與要蒸鍍的濕氣之間的熱接觸會受到損害，乾燥時間會顯著增加。主要在乾燥、浸漬及冷凍乾燥工廠中執行的製程即屬於這一類別。
在從液體中去除水蒸氣或其蒸餾的過程中，特別是在除氣柱、真空填充、樹脂澆鑄工廠及分子蒸餾中，產生盡可能大的液體表面很重要。在所有濕式製程中，為濕氣的蒸鍍供應必要的熱度極其重要。

基本抽氣程序在連結至抽氣製程一節的頁面中描述。
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