UNIVEX 箱型鍍膜系統 依其腔體大小定義
我們精巧的箱型鍍膜系統可讓您直接檢修製程腔體。
- UNIVEX 250
- UNIVEX 400
- UNIVEX 600
- UNIVEX 900
UNIVEX 250
UNIVEX 250
您通往無縫鍍膜製程的途徑，而該製程是專為世界各地的大學、實驗室、技職高中及工業研發設施所設計。
UNIVEX 250 提供不會在品質或效能方面妥協且符合成本效益的解決方案，可確保您達成精準且一致的結果。本產品具有直覺化的控制和輕鬆的操作，非常適合所有程度的使用者。
UNIVEX 250 可滿足從接點金屬化到顯微鏡對比成像，及薄膜塗布的多樣化鍍膜需求。
本產品堅固耐用的設計和可靠的效能，使其成為任何科學或工業環境不可或缺的工具，提供便利的檢修、模組化的可擴充性，以及賦予極致彈性的機動功能。
一般應用：
- 接點金屬化 (金、銀、鉻、鎳、鈦等材質蒸鍍)
- 顯微鏡對比成像 (銦、碳等)
- 薄膜太陽能
- 高中與大學的教育目的
配置：
- 熱蒸鍍
- 電子束蒸鍍
- 濺鍍
| UNIVEX 250 | |
|---|---|
| 腔體尺寸 | 寬度：270 毫米，深度：370 毫米，高度：400 毫米 |
| 整體尺寸 | 寬度：1,300 毫米，深度：860 毫米，高度：1,990 毫米 |
| 熱蒸鍍機 | 最多 4 種材質 |
| 有機蒸鍍機 | 最多 4 種材質 |
| 電子束蒸鍍 | 多口袋或單口袋 |
| 濺鍍 | 上或下，2 x 2" |
| 共沉積 | 蒸鍍和/或濺鍍 |
| 系統控制 | 配備監視器的 PLC |
| 薄膜厚度感應器 | 石英晶體 |
| 負載腔體相容 | 可選 |
| 加水回火腔體 | 可選 |
| 真空度 | 中級 10-7 mbar |
| 無塵室相容 | 有 |
UNIVEX 400
UNIVEX 400
UNIVEX 400 是一款精巧的鍍膜系統，分別用於實驗室任務及試量產運行。 其腔體尺寸非常適合中小型基材的鍍膜。
可鍍膜的基材 / 基材架總直徑最大為 350 mm。
系統控制器可讓您執行手動、半自動及全自動鍍膜製程。
一般應用
- 薄膜太陽能：CdTe、CIGS、CZTS 濺鍍製程
- 有機電子 (PV、OLEDS)
- 光學鍍膜
- 微電子
一般配置
- 具備熱蒸鍍機與離子源的多口袋電子束。
- 最多四個採用共軛焦配置的 2” 濺鍍槍，用於向上或向下濺鍍
- 用於形成無機-有機鈣鈦礦的電子束和有機蒸鍍機
UNIVEX 400 |
|
|---|---|
腔體尺寸 |
寬度：420 毫米，深度：480 毫米，高度：550 毫米 |
熱蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
有機蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
電子束蒸鍍 |
多口袋或單口袋 |
濺鍍 |
向上或向下，4 X 2”、3 X 3”、2 X 4”或其他 |
共沉積 |
蒸鍍和/或濺鍍 |
負載腔體相容 |
可選 |
離子輔助沉積 |
可選 |
加水回火腔體 |
有 |
真空度 |
中級 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可選 |
無塵室相容 |
有 |
UNIVEX 600
UNIVEX 600
UNIVEX 600 是一款精巧的鍍膜系統，分別用於實驗室任務及試量產運行。 其腔體尺寸非常適合中大型基材的鍍膜。
可達到的基材產量能夠滿足小量生產的一般要求。可鍍膜的基材 / 基材架總直徑最大為 550 mm。
系統控制器可讓您執行手動、半自動及全自動鍍膜製程。
一般應用
- 光學鍍膜
- 光電裝置
- 電阻式 RAM
- 高溫超導體
一般配置
- 基材加熱器及 / 或冷卻器
- 具備熱蒸鍍機與離子源的多口袋電子束。
- 適用於單一或多個樣品的調色盤式、圓頂式或行星式基材配置
- 多個共軛焦或面對面配置的濺鍍槍
UNIVEX 600 |
|
|---|---|
腔體尺寸 |
寬度：600 毫米，深度：600 毫米，高度：800 毫米或 550 毫米 (濺鍍) |
熱蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
有機蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
電子束蒸鍍 |
多口袋和/或單口袋，多槍操作 |
濺鍍 |
向上或向下：4 X 3”、3 X 4”、6 X 2” 或其他 |
共沉積 |
蒸鍍和/或濺鍍 |
負載腔體相容 |
可選 |
離子輔助沉積 |
可選 |
加水回火腔體 |
有 |
真空度 |
中級 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可選 |
無塵室相容 |
有 |
UNIVEX 900
UNIVEX 900
UNIVEX 900 是最先進的解決方案，適合中大型基材，分別用於更高的基材產量。可鍍膜的基材 / 基材架總直徑最大為 800 mm。系統控制器可讓您執行手動、半自動及全自動鍍膜製程。
一般應用
- 光學鍍膜
- 光電裝置
- 電阻式 RAM
- 高溫超導體
一般配置
- 基材加熱器及 / 或冷卻器
- 具備離子源的多口袋電子束，適用於基材預先清潔和離子輔助沉積
- 適用於單一或多個樣品的調色盤式、圓頂式或行星式基材配置
- 多個共軛焦或面對面配置的濺鍍槍
UNIVEX 900 |
|
|---|---|
腔體尺寸 |
寬度：900 毫米，深度：900 毫米，高度：1100 毫米 |
熱蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
有機蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
電子束蒸鍍 |
多口袋和/或單口袋，多槍操作 |
濺鍍 |
可選 |
共沉積 |
有 |
負載腔體相容 |
可選 |
離子輔助沉積 |
可選 |
加水回火腔體 |
有 |
真空度 |
中級 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可選 |
無塵室相容 |
有 |
UNIVEX 250
您通往無縫鍍膜製程的途徑，而該製程是專為世界各地的大學、實驗室、技職高中及工業研發設施所設計。
UNIVEX 250 提供不會在品質或效能方面妥協且符合成本效益的解決方案，可確保您達成精準且一致的結果。本產品具有直覺化的控制和輕鬆的操作，非常適合所有程度的使用者。
UNIVEX 250 可滿足從接點金屬化到顯微鏡對比成像，及薄膜塗布的多樣化鍍膜需求。
本產品堅固耐用的設計和可靠的效能，使其成為任何科學或工業環境不可或缺的工具，提供便利的檢修、模組化的可擴充性，以及賦予極致彈性的機動功能。
一般應用：
- 接點金屬化 (金、銀、鉻、鎳、鈦等材質蒸鍍)
- 顯微鏡對比成像 (銦、碳等)
- 薄膜太陽能
- 高中與大學的教育目的
配置：
- 熱蒸鍍
- 電子束蒸鍍
- 濺鍍
| UNIVEX 250 | |
|---|---|
| 腔體尺寸 | 寬度：270 毫米，深度：370 毫米，高度：400 毫米 |
| 整體尺寸 | 寬度：1,300 毫米，深度：860 毫米，高度：1,990 毫米 |
| 熱蒸鍍機 | 最多 4 種材質 |
| 有機蒸鍍機 | 最多 4 種材質 |
| 電子束蒸鍍 | 多口袋或單口袋 |
| 濺鍍 | 上或下，2 x 2" |
| 共沉積 | 蒸鍍和/或濺鍍 |
| 系統控制 | 配備監視器的 PLC |
| 薄膜厚度感應器 | 石英晶體 |
| 負載腔體相容 | 可選 |
| 加水回火腔體 | 可選 |
| 真空度 | 中級 10-7 mbar |
| 無塵室相容 | 有 |
UNIVEX 400
UNIVEX 400 是一款精巧的鍍膜系統，分別用於實驗室任務及試量產運行。 其腔體尺寸非常適合中小型基材的鍍膜。
可鍍膜的基材 / 基材架總直徑最大為 350 mm。
系統控制器可讓您執行手動、半自動及全自動鍍膜製程。
一般應用
- 薄膜太陽能：CdTe、CIGS、CZTS 濺鍍製程
- 有機電子 (PV、OLEDS)
- 光學鍍膜
- 微電子
一般配置
- 具備熱蒸鍍機與離子源的多口袋電子束。
- 最多四個採用共軛焦配置的 2” 濺鍍槍，用於向上或向下濺鍍
- 用於形成無機-有機鈣鈦礦的電子束和有機蒸鍍機
UNIVEX 400 |
|
|---|---|
腔體尺寸 |
寬度：420 毫米，深度：480 毫米，高度：550 毫米 |
熱蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
有機蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
電子束蒸鍍 |
多口袋或單口袋 |
濺鍍 |
向上或向下，4 X 2”、3 X 3”、2 X 4”或其他 |
共沉積 |
蒸鍍和/或濺鍍 |
負載腔體相容 |
可選 |
離子輔助沉積 |
可選 |
加水回火腔體 |
有 |
真空度 |
中級 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可選 |
無塵室相容 |
有 |
UNIVEX 600
UNIVEX 600 是一款精巧的鍍膜系統，分別用於實驗室任務及試量產運行。 其腔體尺寸非常適合中大型基材的鍍膜。
可達到的基材產量能夠滿足小量生產的一般要求。可鍍膜的基材 / 基材架總直徑最大為 550 mm。
系統控制器可讓您執行手動、半自動及全自動鍍膜製程。
一般應用
- 光學鍍膜
- 光電裝置
- 電阻式 RAM
- 高溫超導體
一般配置
- 基材加熱器及 / 或冷卻器
- 具備熱蒸鍍機與離子源的多口袋電子束。
- 適用於單一或多個樣品的調色盤式、圓頂式或行星式基材配置
- 多個共軛焦或面對面配置的濺鍍槍
UNIVEX 600 |
|
|---|---|
腔體尺寸 |
寬度：600 毫米，深度：600 毫米，高度：800 毫米或 550 毫米 (濺鍍) |
熱蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
有機蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
電子束蒸鍍 |
多口袋和/或單口袋，多槍操作 |
濺鍍 |
向上或向下：4 X 3”、3 X 4”、6 X 2” 或其他 |
共沉積 |
蒸鍍和/或濺鍍 |
負載腔體相容 |
可選 |
離子輔助沉積 |
可選 |
加水回火腔體 |
有 |
真空度 |
中級 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可選 |
無塵室相容 |
有 |
UNIVEX 900
UNIVEX 900 是最先進的解決方案，適合中大型基材，分別用於更高的基材產量。可鍍膜的基材 / 基材架總直徑最大為 800 mm。系統控制器可讓您執行手動、半自動及全自動鍍膜製程。
一般應用
- 光學鍍膜
- 光電裝置
- 電阻式 RAM
- 高溫超導體
一般配置
- 基材加熱器及 / 或冷卻器
- 具備離子源的多口袋電子束，適用於基材預先清潔和離子輔助沉積
- 適用於單一或多個樣品的調色盤式、圓頂式或行星式基材配置
- 多個共軛焦或面對面配置的濺鍍槍
UNIVEX 900 |
|
|---|---|
腔體尺寸 |
寬度：900 毫米，深度：900 毫米，高度：1100 毫米 |
熱蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
有機蒸鍍機 |
最多 8 種材質 |
電子束蒸鍍 |
多口袋和/或單口袋，多槍操作 |
濺鍍 |
可選 |
共沉積 |
有 |
負載腔體相容 |
可選 |
離子輔助沉積 |
可選 |
加水回火腔體 |
有 |
真空度 |
中級 10-7 mbar |
UHV 版本 |
可選 |
無塵室相容 |
有 |
- 線上商店
- 文件
