UNIVEX-Box-Coating-Systeme

Unsere kompakten Box-Coating-Systeme ermöglichen den direkten Zugang zur Prozesskammer. Die UNIVEX-Box-Coating-Systeme von Leybold zeichnen sich durch ihre Kammergröße aus.

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Modulares Systemdesign

Mehrzweck-Vakuumkammer

Bequemer Zugriff auf alle installierten Geräte

Mehrere Beschichtungstechniken in derselben Kammer

Reinraumkompatibel

UNIVEX 250
UNIVEX 400
UNIVEX 600
UNIVEX 900

UNIVEX 250

Unsere kompakten Box-Coating-Systeme ermöglichen den direkten Zugang zur Prozesskammer. Die Leybold UNIVEX Box-Coating-Systeme werden durch ihre Kammergröße definiert.

Aufgrund seiner geringen Höhe von nur ca. 1,2 Metern sind sie ideal auf einem Arbeitstisch aufstellbar. Es können Substrate bis zu einem maximalen Gesamtdurchmesser von 220 mm beschichtet werden.

Die Systemsteuerung ermöglicht die Ausführung manueller bzw. halbautomatischer Beschichtungsprozesse.

Häufige Anwendungen:

Kontaktmetallisierung (Aufdampfen von Gold, Silber, Chrom, Nickel, Titan usw.)
Kontrastmittel-Bildgebung für die Mikroskopie (Indium, Kohlenstoff usw.)
Dünnschicht-Solar

Typische Konfigurationen

Multi-Pocket-Elektronenstrahl mit thermischem Verdampfer
Bis zu zwei 2-Zoll-Sputter-Pistolen in konfokaler Konfiguration für Sputter up

	UNIVEX 250
Chamber size	width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm
Thermal evaporator	up to 4 materials
Organic evaporator	up to 4 materials
E-beam evaporation	multi-pocket or single pocket
Sputtering	up or down, 2 x 2"
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Water tempered chamber	optional
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 400

UNIVEX 400 ist ein kompaktes Beschichtungssystem für Laboraufgaben bzw. Pilotproduktionsläufe. Aufgrund seiner Kammerabmessungen ist es ideal für die Beschichtung kleiner bis mittelgroßer Substrate.

Es können Substrate/Substrathalter bis zu einem Gesamtdurchmesser von max. 350 mm beschichtet werden.

Die Systemsteuerung ermöglicht die Ausführung manueller, halbautomatischer und vollautomatischer Beschichtungsprozesse.

Häufige Anwendungen

Dünnschicht-Solar: CdTe, CIGS, CZTS-Sputter-Prozesse
Organische Elektronik (PV, OLEDS)
Optische Beschichtung
Mikroelektronik

Typische Konfigurationen

Multi-Pocket-Elektronenstrahl mit thermischem Verdampfer und Ionenquelle.
Bis zu vier 2-Zoll-Sputter-Pistolen in konfokaler Konfiguration für Sputter up or down
Elektronenstrahl und organische Verdampfer zur anorganisch-organischen Perowskitbildung

	UNIVEX 400
Chamber size	width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket or single pocket
Sputtering	up or down, 4 X 2”, 3 X 3”, 2 X 4” or other
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 600

UNIVEX 600 ist ein kompaktes Beschichtungssystem für das Labor bzw. Pilotproduktionsläufe. Aufgrund seiner Kammergröße eignet es sich für mittlere bis große Substratgrößen.

Der erzielbare Substratdurchsatz erfüllt die allgemeinen Anforderungen für die Kleinserienproduktion. Es können Substrate/Substrathalter bis max. 550 mm Gesamtdurchmesser beschichtet werden.

Die Systemsteuerung ermöglicht die Ausführung manueller, halbautomatischer und vollautomatischer Beschichtungsprozesse.

Häufige Anwendungen

Optische Beschichtung
Optoelektronische Geräte
Resistiver RAM
Hochtemperatur-Supraleiter

Typische Konfigurationen

Substratheizungen und/oder -kühler
Multi-Pocket-Elektronenstrahl mit thermischem Verdampfer und Ionenquelle.
Paletten-, Kuppel- oder Planetensubstratkonfigurationen für einzelne oder mehrere Proben
Mehrere Sputter-Pistolen in konfokaler oder entgegengesetzter Konfiguration

	UNIVEX 600
Chamber size	Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter)
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation
Sputtering	up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 900

UNIVEX 900 ist die fortschrittlichste Lösung für mittlere bis große Substratgrößen bzw. für höhere Substratdurchsätze. Es können Substrate/Substrathalter bis zu einem Gesamtdurchmesser von 800 mm beschichtet werden. Die Systemsteuerung ermöglicht die Ausführung manueller, halbautomatischer und vollautomatischer Beschichtungsprozesse.

Häufige Anwendungen

Optische Beschichtung
Optoelektronische Geräte
Resistiver RAM
Hochtemperatur-Supraleiter

Typische Konfigurationen

Substratheizungen und/oder -kühler
Multi-Pocket-Elektronenstrahl mit Ionenquellen für die Vorreinigung des Substrats und ionengestützte Beschichtung
Paletten-, Kuppel- oder Planetensubstratkonfigurationen für einzelne oder mehrere Proben
Mehrere Sputter-Pistolen in konfokaler oder entgegengesetzter Konfiguration

	UNIVEX 900
Chamber size	Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation
Sputtering	optional
Co-Deposition	yes
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

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