ระบบเคลือบผิวกล่อง UNIVEX กําหนดโดยขนาดของห้องอบ
ระบบเคลือบผิวกล่องขนาดกะทัดรัดของเราช่วยให้เข้าถึงห้องกระบวนการได้โดยตรง
- UNIVEX 250
- UNIVEX 400
- UNIVEX 600
- UNIVEX 900
UNIVEX 250
UNIVEX 250
ประตูสู่กระบวนการเคลือบผิวที่ราบรื่นที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสําหรับมหาวิทยาลัย ห้องปฏิบัติการ โรงเรียนมัธยมด้านเทคนิค และโรงงานวิจัยและพัฒนาทางอุตสาหกรรมทั่วโลก
UNIVEX 250 นําเสนอโซลูชันที่คุ้มค่าซึ่งไม่ลดทอนคุณภาพหรือประสิทธิภาพ เพื่อให้มั่นใจว่าคุณจะได้รับผลลัพธ์ที่แม่นยําและสม่ําเสมอ ด้วยการควบคุมที่เข้าใจง่ายและการใช้งานที่ง่ายดาย จึงเหมาะสําหรับผู้ใช้ทุกระดับ
UNIVEX 250 ตอบสนองความต้องการในการเคลือบผิวที่หลากหลาย ตั้งแต่การเคลือบโลหะแบบสัมผัสไปจนถึงการสร้างภาพคอนทราสต์สําหรับการใช้งานกล้องจุลทรรศน์และฟิล์มบาง
การออกแบบที่ทนทานและประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ทําให้เป็นเครื่องมือที่จําเป็นสําหรับสภาพแวดล้อมทางวิทยาศาสตร์หรืออุตสาหกรรม ให้การเข้าถึงที่สะดวก ความสามารถในการขยายแบบแยกส่วน และความสามารถในการเคลื่อนที่เพื่อความยืดหยุ่นสูงสุด
การใช้งานทั่วไป:
- การทําโลหะแบบสัมผัส (การระเหยของทอง เงิน โครเมียม นิกเกิล ไทเทเนียม ฯลฯ)
- การสร้างภาพคอนทราสต์สําหรับกล้องจุลทรรศน์ (อินเดียม คาร์บอน ฯลฯ)
- แสงอาทิตย์แบบฟิล์มบาง
- วัตถุประสงค์ในการศึกษาในโรงเรียนมัธยมและมหาวิทยาลัย
การปรับตัว:
- การระเหยด้วยความร้อน
- การระเหยของ E-Beam
- การฉีดพ่น
| UNIVEX 250 | |
|---|---|
| ขนาดห้องอบ | ความกว้าง: 270 มม., ความลึก: 370 มม., ความสูง: 400 มม. |
| การตรวจวัด | ความกว้าง: 1400 มม., ความลึก: 950 มม., ความสูง: 1800 มม. |
| เครื่องระเหยความร้อน | วัสดุสูงสุด 4 ชนิด |
| เครื่องระเหยสารอินทรีย์ | วัสดุสูงสุด 4 ชนิด |
| การระเหยของลําแสงอิเล็กตรอน | หลายกระเป๋าหรือกระเป๋าเดียว |
| การฉีดพ่น | แหล่งสัญญาณสูงสุด 2 x 2 นิ้ว |
| การสะสมตัว | อาจเกิดการระเหยและ/หรือการสปัตเตอร์ |
| การควบคุมระบบ | PLC พร้อมจอมอนิเตอร์ |
| เซ็นเซอร์วัดความหนาของฟิล์ม | คริสตัลควอตซ์ |
| ระดับสุญญากาศ | < 1 E-6 mbar |
| เข้ากันได้กับห้องปลอดเชื้อ | ใช่ |
UNIVEX 400
UNIVEX 400
UNIVEX 400 เป็นระบบเคลือบผิวเลนส์ขนาดกะทัดรัดสําหรับงานในห้องปฏิบัติการ ตามลําดับการผลิตนําร่อง เนื่องจากขนาดของห้องอบ จึงเหมาะอย่างยิ่งสําหรับการเคลือบสารตั้งแต่ขนาดเล็กถึงขนาดกลาง
พื้นผิว / ที่ยึดพื้นผิวมีเส้นผ่านศูนย์กลางโดยรวมสูงสุดไม่เกิน 350 มม. สามารถเคลือบได้
ตัวควบคุมระบบช่วยให้คุณสามารถเรียกใช้กระบวนการเคลือบด้วยตนเอง กึ่งอัตโนมัติ และอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
การประยุกต์ใช้งานทั่วไป
- โซลาร์ฟิล์มบาง: กระบวนการสปัตเตอร์ CdTe, CIGS, CZTS
- อิเล็กทรอนิกส์อินทรีย์ (PV, OLEDS)
- การเคลือบผิวเลนส์
- ไมโครอิเล็กทรอนิกส์
การกําหนดค่าทั่วไป
- อิเล็กทรอนิกส์บีมแบบหลายช่องพร้อมเครื่องระเหยความร้อนและแหล่งกําเนิดไอออน
- ปืนสปัตเตอร์ขนาด 2 นิ้วสูงสุดสี่ตัวในการกําหนดค่าคอนโฟกัสสําหรับการสปัตเตอร์ขึ้นหรือลง
- เครื่องระเหย E-beam และสารอินทรีย์สําหรับการก่อตัวของเปอโรวิสไซต์อนินทรีย์-อินทรีย์
UNIVEX 400 |
|
|---|---|
ขนาดห้องอบ |
ความกว้าง 420 มม. ความลึก 480 มม. ความสูง 550 มม. |
เครื่องระเหยความร้อน |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
เครื่องระเหยสารอินทรีย์ |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
การระเหยของลําแสงอิเล็กตรอน |
หลายกระเป๋าหรือกระเป๋าเดียว |
การฉีดพ่น |
ขึ้นหรือลง, 4 X 2", 3 X 3", 2 X 4" หรืออื่นๆ |
การสะสมตัว |
การระเหยและ/หรือการสปัตเตอร์ |
เข้ากันได้กับระบบล็อกโหลด |
ตัวเลือก |
การสะสมด้วยไอออน |
ตัวเลือก |
ห้องอบที่ปรับอุณหภูมิด้วยน้ํา |
ใช่ |
ระดับสุญญากาศ |
ปานกลาง 10 -7 mbar |
เวอร์ชัน UHV |
ตัวเลือก |
เข้ากันได้กับห้องปลอดเชื้อ |
ใช่ |
UNIVEX 600
UNIVEX 600
UNIVEX 600 เป็นระบบเคลือบผิวเลนส์ขนาดกะทัดรัดสําหรับการใช้งานในห้องปฏิบัติการ ตามลําดับการผลิตนําร่อง เนื่องจากขนาดของห้องอบ จึงเหมาะสําหรับขนาดซับสเตรตขนาดกลางถึงขนาดใหญ่
ปริมาณงานของสารตั้งต้นที่บรรลุได้ตรงตามข้อกําหนดทั่วไปสําหรับการผลิตเป็นซีรีส์ขนาดเล็ก วัสดุรอง / ที่ยึดวัสดุรองสูงสุด เส้นผ่านศูนย์กลางโดยรวม 550 มม. สามารถเคลือบได้
ตัวควบคุมระบบช่วยให้คุณสามารถเรียกใช้กระบวนการเคลือบด้วยตนเอง กึ่งอัตโนมัติ และอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
การประยุกต์ใช้งานทั่วไป
- การเคลือบผิวเลนส์
- อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์
- RAM ต้านทาน
- ซูเปอร์คอนดักเตอร์อุณหภูมิสูง
การกําหนดค่าทั่วไป
- เครื่องทําความร้อนและ/หรือเครื่องทําความเย็นซับสเตรต
- อิเล็กทรอนิกส์บีมแบบหลายช่องพร้อมเครื่องระเหยความร้อนและแหล่งกําเนิดไอออน
- การกําหนดค่าซับสเตรตแบบพาเลตต์ แบบโดม หรือแบบดาวเคราะห์สําหรับตัวอย่างเดียวหรือหลายตัวอย่าง
- ปืนสปัตเตอร์หลายตัวในรูปแบบคอนโฟกัสหรือหน้าต่อหน้า
UNIVEX 600 |
|
|---|---|
ขนาดห้องอบ |
ความกว้าง: 600 มม. ความลึก: 600 มม. ความสูง: 800 มม. หรือ 550 มม. (สปัตเตอร์) |
เครื่องระเหยความร้อน |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
เครื่องระเหยสารอินทรีย์ |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
การระเหยของลําแสงอิเล็กตรอน |
หลายกระเป๋าและ/หรือกระเป๋าเดี่ยว การใช้งานปืนหลายตัว |
การฉีดพ่น |
ขึ้นหรือลง: 4 X 3", 3 X 4", 6 X 2" หรืออื่นๆ |
การสะสมตัว |
การระเหยและ/หรือการสปัตเตอร์ |
เข้ากันได้กับระบบล็อกโหลด |
ตัวเลือก |
การสะสมด้วยไอออน |
ตัวเลือก |
ห้องอบที่ปรับอุณหภูมิด้วยน้ํา |
ใช่ |
ระดับสุญญากาศ |
ปานกลาง 10 -7 mbar |
เวอร์ชัน UHV |
ตัวเลือก |
เข้ากันได้กับห้องปลอดเชื้อ |
ใช่ |
UNIVEX 900
UNIVEX 900
UNIVEX 900 เป็นโซลูชันที่ซับซ้อนที่สุดสําหรับขนาดซับสเตรตปานกลางถึงขนาดใหญ่ ตามลําดับสําหรับปริมาณงานซับสเตรตที่สูงขึ้น สามารถเคลือบพื้นผิว / ที่ยึดพื้นผิวที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางรวมสูงสุด 800 มม. ได้ ตัวควบคุมระบบช่วยให้คุณสามารถเรียกใช้กระบวนการเคลือบด้วยตนเอง กึ่งอัตโนมัติ และอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
การประยุกต์ใช้งานทั่วไป
- การเคลือบผิวเลนส์
- อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์
- RAM ต้านทาน
- ซูเปอร์คอนดักเตอร์อุณหภูมิสูง
การกําหนดค่าทั่วไป
- เครื่องทําความร้อนและ/หรือเครื่องทําความเย็นซับสเตรต
- e-beam แบบหลายพ็อกเก็ตพร้อมแหล่งกําเนิดไอออนสําหรับการทําความสะอาดเบื้องต้นของซับสเตรตและการสะสมด้วยไอออน
- การกําหนดค่าซับสเตรตแบบพาเลตต์ แบบโดม หรือแบบดาวเคราะห์สําหรับตัวอย่างเดียวหรือหลายตัวอย่าง
- ปืนสปัตเตอร์หลายตัวในรูปแบบคอนโฟกัสหรือหน้าต่อหน้า
UNIVEX 900 |
|
|---|---|
ขนาดห้องอบ |
ความกว้าง: 900 มม. ความลึก: 900 มม. ความสูง: 1100 มม. |
เครื่องระเหยความร้อน |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
เครื่องระเหยสารอินทรีย์ |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
การระเหยของลําแสงอิเล็กตรอน |
หลายกระเป๋าและ/หรือกระเป๋าเดี่ยว การใช้งานปืนหลายตัว |
การฉีดพ่น |
ตัวเลือก |
การสะสมตัว |
ใช่ |
เข้ากันได้กับระบบล็อกโหลด |
ตัวเลือก |
การสะสมด้วยไอออน |
ตัวเลือก |
ห้องอบที่ปรับอุณหภูมิด้วยน้ํา |
ใช่ |
ระดับสุญญากาศ |
ปานกลาง 10 -7 mbar |
เวอร์ชัน UHV |
ตัวเลือก |
เข้ากันได้กับห้องปลอดเชื้อ |
ใช่ |
UNIVEX 250
ประตูสู่กระบวนการเคลือบผิวที่ราบรื่นที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสําหรับมหาวิทยาลัย ห้องปฏิบัติการ โรงเรียนมัธยมด้านเทคนิค และโรงงานวิจัยและพัฒนาทางอุตสาหกรรมทั่วโลก
UNIVEX 250 นําเสนอโซลูชันที่คุ้มค่าซึ่งไม่ลดทอนคุณภาพหรือประสิทธิภาพ เพื่อให้มั่นใจว่าคุณจะได้รับผลลัพธ์ที่แม่นยําและสม่ําเสมอ ด้วยการควบคุมที่เข้าใจง่ายและการใช้งานที่ง่ายดาย จึงเหมาะสําหรับผู้ใช้ทุกระดับ
UNIVEX 250 ตอบสนองความต้องการในการเคลือบผิวที่หลากหลาย ตั้งแต่การเคลือบโลหะแบบสัมผัสไปจนถึงการสร้างภาพคอนทราสต์สําหรับการใช้งานกล้องจุลทรรศน์และฟิล์มบาง
การออกแบบที่ทนทานและประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ทําให้เป็นเครื่องมือที่จําเป็นสําหรับสภาพแวดล้อมทางวิทยาศาสตร์หรืออุตสาหกรรม ให้การเข้าถึงที่สะดวก ความสามารถในการขยายแบบแยกส่วน และความสามารถในการเคลื่อนที่เพื่อความยืดหยุ่นสูงสุด
การใช้งานทั่วไป:
- การทําโลหะแบบสัมผัส (การระเหยของทอง เงิน โครเมียม นิกเกิล ไทเทเนียม ฯลฯ)
- การสร้างภาพคอนทราสต์สําหรับกล้องจุลทรรศน์ (อินเดียม คาร์บอน ฯลฯ)
- แสงอาทิตย์แบบฟิล์มบาง
- วัตถุประสงค์ในการศึกษาในโรงเรียนมัธยมและมหาวิทยาลัย
การปรับตัว:
- การระเหยด้วยความร้อน
- การระเหยของ E-Beam
- การฉีดพ่น
| UNIVEX 250 | |
|---|---|
| ขนาดห้องอบ | ความกว้าง: 270 มม., ความลึก: 370 มม., ความสูง: 400 มม. |
| การตรวจวัด | ความกว้าง: 1400 มม., ความลึก: 950 มม., ความสูง: 1800 มม. |
| เครื่องระเหยความร้อน | วัสดุสูงสุด 4 ชนิด |
| เครื่องระเหยสารอินทรีย์ | วัสดุสูงสุด 4 ชนิด |
| การระเหยของลําแสงอิเล็กตรอน | หลายกระเป๋าหรือกระเป๋าเดียว |
| การฉีดพ่น | แหล่งสัญญาณสูงสุด 2 x 2 นิ้ว |
| การสะสมตัว | อาจเกิดการระเหยและ/หรือการสปัตเตอร์ |
| การควบคุมระบบ | PLC พร้อมจอมอนิเตอร์ |
| เซ็นเซอร์วัดความหนาของฟิล์ม | คริสตัลควอตซ์ |
| ระดับสุญญากาศ | < 1 E-6 mbar |
| เข้ากันได้กับห้องปลอดเชื้อ | ใช่ |
UNIVEX 400
UNIVEX 400 เป็นระบบเคลือบผิวเลนส์ขนาดกะทัดรัดสําหรับงานในห้องปฏิบัติการ ตามลําดับการผลิตนําร่อง เนื่องจากขนาดของห้องอบ จึงเหมาะอย่างยิ่งสําหรับการเคลือบสารตั้งแต่ขนาดเล็กถึงขนาดกลาง
พื้นผิว / ที่ยึดพื้นผิวมีเส้นผ่านศูนย์กลางโดยรวมสูงสุดไม่เกิน 350 มม. สามารถเคลือบได้
ตัวควบคุมระบบช่วยให้คุณสามารถเรียกใช้กระบวนการเคลือบด้วยตนเอง กึ่งอัตโนมัติ และอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
การประยุกต์ใช้งานทั่วไป
- โซลาร์ฟิล์มบาง: กระบวนการสปัตเตอร์ CdTe, CIGS, CZTS
- อิเล็กทรอนิกส์อินทรีย์ (PV, OLEDS)
- การเคลือบผิวเลนส์
- ไมโครอิเล็กทรอนิกส์
การกําหนดค่าทั่วไป
- อิเล็กทรอนิกส์บีมแบบหลายช่องพร้อมเครื่องระเหยความร้อนและแหล่งกําเนิดไอออน
- ปืนสปัตเตอร์ขนาด 2 นิ้วสูงสุดสี่ตัวในการกําหนดค่าคอนโฟกัสสําหรับการสปัตเตอร์ขึ้นหรือลง
- เครื่องระเหย E-beam และสารอินทรีย์สําหรับการก่อตัวของเปอโรวิสไซต์อนินทรีย์-อินทรีย์
UNIVEX 400 |
|
|---|---|
ขนาดห้องอบ |
ความกว้าง 420 มม. ความลึก 480 มม. ความสูง 550 มม. |
เครื่องระเหยความร้อน |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
เครื่องระเหยสารอินทรีย์ |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
การระเหยของลําแสงอิเล็กตรอน |
หลายกระเป๋าหรือกระเป๋าเดียว |
การฉีดพ่น |
ขึ้นหรือลง, 4 X 2", 3 X 3", 2 X 4" หรืออื่นๆ |
การสะสมตัว |
การระเหยและ/หรือการสปัตเตอร์ |
เข้ากันได้กับระบบล็อกโหลด |
ตัวเลือก |
การสะสมด้วยไอออน |
ตัวเลือก |
ห้องอบที่ปรับอุณหภูมิด้วยน้ํา |
ใช่ |
ระดับสุญญากาศ |
ปานกลาง 10 -7 mbar |
เวอร์ชัน UHV |
ตัวเลือก |
เข้ากันได้กับห้องปลอดเชื้อ |
ใช่ |
UNIVEX 600
UNIVEX 600 เป็นระบบเคลือบผิวเลนส์ขนาดกะทัดรัดสําหรับการใช้งานในห้องปฏิบัติการ ตามลําดับการผลิตนําร่อง เนื่องจากขนาดของห้องอบ จึงเหมาะสําหรับขนาดซับสเตรตขนาดกลางถึงขนาดใหญ่
ปริมาณงานของสารตั้งต้นที่บรรลุได้ตรงตามข้อกําหนดทั่วไปสําหรับการผลิตเป็นซีรีส์ขนาดเล็ก วัสดุรอง / ที่ยึดวัสดุรองสูงสุด เส้นผ่านศูนย์กลางโดยรวม 550 มม. สามารถเคลือบได้
ตัวควบคุมระบบช่วยให้คุณสามารถเรียกใช้กระบวนการเคลือบด้วยตนเอง กึ่งอัตโนมัติ และอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
การประยุกต์ใช้งานทั่วไป
- การเคลือบผิวเลนส์
- อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์
- RAM ต้านทาน
- ซูเปอร์คอนดักเตอร์อุณหภูมิสูง
การกําหนดค่าทั่วไป
- เครื่องทําความร้อนและ/หรือเครื่องทําความเย็นซับสเตรต
- อิเล็กทรอนิกส์บีมแบบหลายช่องพร้อมเครื่องระเหยความร้อนและแหล่งกําเนิดไอออน
- การกําหนดค่าซับสเตรตแบบพาเลตต์ แบบโดม หรือแบบดาวเคราะห์สําหรับตัวอย่างเดียวหรือหลายตัวอย่าง
- ปืนสปัตเตอร์หลายตัวในรูปแบบคอนโฟกัสหรือหน้าต่อหน้า
UNIVEX 600 |
|
|---|---|
ขนาดห้องอบ |
ความกว้าง: 600 มม. ความลึก: 600 มม. ความสูง: 800 มม. หรือ 550 มม. (สปัตเตอร์) |
เครื่องระเหยความร้อน |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
เครื่องระเหยสารอินทรีย์ |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
การระเหยของลําแสงอิเล็กตรอน |
หลายกระเป๋าและ/หรือกระเป๋าเดี่ยว การใช้งานปืนหลายตัว |
การฉีดพ่น |
ขึ้นหรือลง: 4 X 3", 3 X 4", 6 X 2" หรืออื่นๆ |
การสะสมตัว |
การระเหยและ/หรือการสปัตเตอร์ |
เข้ากันได้กับระบบล็อกโหลด |
ตัวเลือก |
การสะสมด้วยไอออน |
ตัวเลือก |
ห้องอบที่ปรับอุณหภูมิด้วยน้ํา |
ใช่ |
ระดับสุญญากาศ |
ปานกลาง 10 -7 mbar |
เวอร์ชัน UHV |
ตัวเลือก |
เข้ากันได้กับห้องปลอดเชื้อ |
ใช่ |
UNIVEX 900
UNIVEX 900 เป็นโซลูชันที่ซับซ้อนที่สุดสําหรับขนาดซับสเตรตปานกลางถึงขนาดใหญ่ ตามลําดับสําหรับปริมาณงานซับสเตรตที่สูงขึ้น สามารถเคลือบพื้นผิว / ที่ยึดพื้นผิวที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางรวมสูงสุด 800 มม. ได้ ตัวควบคุมระบบช่วยให้คุณสามารถเรียกใช้กระบวนการเคลือบด้วยตนเอง กึ่งอัตโนมัติ และอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
การประยุกต์ใช้งานทั่วไป
- การเคลือบผิวเลนส์
- อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์
- RAM ต้านทาน
- ซูเปอร์คอนดักเตอร์อุณหภูมิสูง
การกําหนดค่าทั่วไป
- เครื่องทําความร้อนและ/หรือเครื่องทําความเย็นซับสเตรต
- e-beam แบบหลายพ็อกเก็ตพร้อมแหล่งกําเนิดไอออนสําหรับการทําความสะอาดเบื้องต้นของซับสเตรตและการสะสมด้วยไอออน
- การกําหนดค่าซับสเตรตแบบพาเลตต์ แบบโดม หรือแบบดาวเคราะห์สําหรับตัวอย่างเดียวหรือหลายตัวอย่าง
- ปืนสปัตเตอร์หลายตัวในรูปแบบคอนโฟกัสหรือหน้าต่อหน้า
UNIVEX 900 |
|
|---|---|
ขนาดห้องอบ |
ความกว้าง: 900 มม. ความลึก: 900 มม. ความสูง: 1100 มม. |
เครื่องระเหยความร้อน |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
เครื่องระเหยสารอินทรีย์ |
วัสดุสูงสุด 8 ชนิด |
การระเหยของลําแสงอิเล็กตรอน |
หลายกระเป๋าและ/หรือกระเป๋าเดี่ยว การใช้งานปืนหลายตัว |
การฉีดพ่น |
ตัวเลือก |
การสะสมตัว |
ใช่ |
เข้ากันได้กับระบบล็อกโหลด |
ตัวเลือก |
การสะสมด้วยไอออน |
ตัวเลือก |
ห้องอบที่ปรับอุณหภูมิด้วยน้ํา |
ใช่ |
ระดับสุญญากาศ |
ปานกลาง 10 -7 mbar |
เวอร์ชัน UHV |
ตัวเลือก |
เข้ากันได้กับห้องปลอดเชื้อ |
ใช่ |
- ร้านค้าออนไลน์
- เอกสารประกอบ
