UNIVEX G 글러브 박스
불활성 환경 하에서 습기 및 산소에 민감한 기판의 장착 및 코팅
당사의 표준 글러브 박스 시스템을 통해 글러브 박스의 비활성 환경에서 습기와 산소에 민감한 기판을 장착하고 코팅할 수 있습니다.
UNIVEX G 시스템에는 글러브 박스에 연결하기 위한 전면 슬라이딩 도어가 있습니다. 이 슬라이딩 도어를 통해 운전자는 글러브 박스를 통해 프로세스 챔버에 쉽게 접근할 수 있습니다. 직접 접근이 필요한 경우, UNIVEX G 뒤쪽에 두 번째 도어가 있습니다.
공통 응용 분야
- 접촉면 금속화(금, 은, 크롬, 니켈, 티타늄 등의 증착)
- 바이오센서/의료 기기
- 유기전 전자공학(organic electronics): OLED, 유기적 광전 변환 공학(organic photovoltaics)
- 양자점/디스플레이
- 무기-유기 페로브스카이트 형성을 위한 전자 빔 및 유기 증발기
- UNIVEX G 250
- UNIVEX G 350
- UNIVEX G 450
UNIVEX G 250
UNIVEX G 250은 공간이 많이 필요하지 않은 코팅 작업을 위한 편리하고 비용 효율적인 솔루션입니다.
전체 직경 약 220mm의 기판, 각 기판 홀더를 처리할 수 있습니다.
G 250 |
|
|---|---|
챔버 크기 |
폭 270mm 깊이 370mm 높이 400mm |
열 증착기 |
최대 4가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 4가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 또는 싱글 포켓 |
스퍼터링(Sputtering) |
위 또는 아래, 2 x 2" |
공동 증착 |
증착 및/또는 스퍼터링 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
클린룸 호환성 |
예 |
UNIVEX G 350
UNIVEX G 350은 컴팩트한 디자인과 충분한 챔버 공간을 결합했습니다.
대부분의 코팅 작업에서 UNIVEX G 350은 최적의 공간 조건을 제공하고 공정 구성 요소 및 기판 처리에 편리하게 접근할 수 있습니다.
전체 직경 약 300mm의 기판, 각 기판 홀더를 처리할 수 있습니다.
G 350 |
|
|---|---|
챔버 크기 |
폭: 370mm 깊이: 390mm 높이: 500mm |
열 증착기 |
최대 8가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 4가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 및/또는 싱글 포켓 |
스퍼터링 |
위 또는 아래: 3 X 2” 건 또는 2 X 3” 건 |
공동 증착 |
증착 및/또는 스퍼터링 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
이온 보조식 증착 |
선택 사양 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
클린룸 호환성 |
예 |
UNIVEX G 450
UNIVEX G 450은 챔버 크기 때문에 공간이 많이 필요한 모든 코팅 작업에 적합합니다. 전체 직경이 400mm를 초과하는 기판을 각각 처리할 수 있습니다. 높이 650mm의 진공 챔버는 리프트 오프 작업에도 적합합니다.
G 450 |
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|---|---|
챔버 크기 |
폭: 500mm 깊이: 500mm 높이: 650mm |
열 증착기 |
최대 8가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 8가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 및/또는 싱글 포켓 |
스퍼터링 |
위 또는 아래: 3 X 3", 2 X 4", 4 X 2" 또는 기타 |
공동 증착 |
증착 및/또는 스퍼터링 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
이온 보조식 증착 |
선택 사양 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
클린룸 호환성 |
예 |
