Automatic Pick and Place machine quickly installs Components on Generic Circuit Board. Electronics and Circuit board Manufacturing. Bright Environment

진공 리프팅 / 픽업 및 배치

Leybold 진공 펌프를 이용한 정밀 자재의 픽업과 이동

진공 리프팅/픽업 및 배치용 진공 솔루션

많은 생산 공정에서 판지, 강철판, 감자 칩 또는 시멘트 백, 유리 패널 등과 같은 다양한 유형의 제품을 들어 올리기 위해 진공 기술을 사용합니다.

진공 패드와 압력 차이 생성 덕분에 강력한 힘(약 1kg/cm²)이 생성되어 진공을 통한 물체의 이동, 리프팅 또는 운반을 생산 공정에 적용할 수 있습니다. 진공을 이용하면 리프팅과 픽업 및 배치 공정에서 매우 빠른 속도로 이루어질 수 있습니다.

VACUBE 또는 SOGEVAC을 내장한 중앙 진공 시스템은 펌프가 고정된 위치에서 여러 스테이션을 지원할 수 있으므로 픽업 및 배치와 진공 리프팅 응용 분야에서 많이 활용됩니다. 오일 프리 솔루션이 필요한 고객은 NOVADRY NDI 및 CLAWVAC CPi 건식 펌프 시스템을 선택할 수 있습니다. 

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