UNIVEX 박스형 코팅 시스템

당사의 컴팩트한 코팅 시스템을 통해 공정 챔버에 직접 액세스할 수 있습니다. Leybold UNIVEX 박스형 코팅 시스템은 챔버 크기에 따라 정의되어 있습니다.

온라인 매장

모듈식 시스템 설계

다목적 진공 챔버

설치된 모든 장비에 편리하게 액세스 가능

동일한 챔버에 여러 가지 증착 기술 사용

클린룸 호환성

UNIVEX 250
UNIVEX 400
UNIVEX 600
UNIVEX 900

UNIVEX 250

높이가 약 1.2m에 불과하기 때문에 벤치탑에 이상적으로 배치할 수 있습니다. 최대 전체 직경 220mm의 기판을 코팅할 수 있습니다.

시스템 컨트롤러를 사용하면 반자동 코팅 과정을 각각 수동으로 실행할 수 있습니다.

공통 응용 분야:

접촉면 금속화(금, 은, 크롬, 니켈, 티타늄 등의 증착)
현미경 검사를 위한 대비 영상(인듐, 탄소 등)
박막 태양 전지

일반적인 구성

열 증발기가 있는 멀티 포켓 전자 빔
최대 2개의 2인치 스퍼터 건(스퍼터 업용 공초점 구성)

	UNIVEX 250
Chamber size	width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm
Thermal evaporator	up to 4 materials
Organic evaporator	up to 4 materials
E-beam evaporation	multi-pocket or single pocket
Sputtering	up or down, 2 x 2"
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Water tempered chamber	optional
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 400

UNIVEX 400은 실험실 작업을 위한 컴팩트한 코팅 시스템이며, 개별적인 파일럿 생산이 가능합니다. 챔버 크기 때문에 소형에서 중형 기판의 코팅에 적합합니다.

최대 전체 직경 350mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다.

시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.

공통 응용 분야

박막 태양 전지: CdTe, CIGS, CZTS 스퍼터 프로세스
유기 전자 공학(PV, OLED)
광학 코팅
초소형 전자 공학

일반적인 구성

열 증발기 및 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔으로 구성됩니다.
최대 4개의 2인치 스퍼터 건(스퍼터 업 또는 다운용 공초점 구성)
무기-유기 페로브스카이트 형성을 위한 전자 빔 및 유기 증발기

	UNIVEX 400
Chamber size	width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket or single pocket
Sputtering	up or down, 4 X 2”, 3 X 3”, 2 X 4” or other
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 600

UNIVEX 600은 실험실 작업을 위한 소형 코팅 시스템이며, 개별적인 파일럿 생산 공정이 가능합니다. 챔버 크기 때문에 중대형 기판 크기에 적합합니다.

가능한 기판 처리량은 소형 모델 생산에 대한 일반적인 요구 사항을 충족합니다. 최대 전체 직경 550mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다.

시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.

공통 응용 분야

광학 코팅
광전자 장비
저항성 램(RAM)
고온 초전도체

일반적인 구성

기판 히터 및/또는 냉각기
열 증발기 및 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔으로 구성됩니다.
단일 또는 다중 시료에 대한 팔레트, 돔형 또는 유성 기판 구성
공초점 또는 대면 구성의 멀티스퍼터 건

	UNIVEX 600
Chamber size	Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter)
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation
Sputtering	up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 900

UNIVEX 900은 더 높은 기판 처리량을 위해 각각 중형 또는 대형 기판 크기에 적합한 가장 정교한 솔루션입니다. 전체 직경 800mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다. 시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.

공통 응용 분야

광학 코팅
광전자 장비
저항성 램(RAM)
고온 초전도체

일반적인 구성

기판 히터 및/또는 냉각기
기판의 전 세정 및 이온 보조식 증착을 위한 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔
단일 또는 다중 시료에 대한 팔레트, 돔형 또는 유성 기판 구성
공초점 또는 대면 구성의 멀티스퍼터 건

	UNIVEX 900
Chamber size	Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation
Sputtering	optional
Co-Deposition	yes
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

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