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Quali sono i principali processi delle pompe per vuoto?

Panoramica dei processi di pompaggio più comuni

La tecnologia del vuoto è affermata nella ricerca e nell'industria dall'inizio del 19° secolo e da allora si sta sviluppando molto rapidamente. Nella ricerca e nella maggior parte dei settori industriali odierni è indispensabile.
Nell'ambito dei numerosi campi di applicazione, il numero di procedure tecniche nei processi sottovuoto è straordinariamente ampio. Questi non possono essere descritti nell'ambito di questa sezione, poiché i calcoli di base in questa sezione riguardano principalmente il processo di pompaggio, non il processo che ha luogo nel sistema evacuato. Esempi di processi importanti nella tecnologia del vuoto e negli intervalli di pressione in cui questi processi si svolgono principalmente sono riportati nei diagrammi (Figure 2.71 e 2.72).

Fig 2.71 Intervalli di pressione (p < 1.000 mbar) dei metodi analitici fisici e chimici

Fig 2.72 Intervalli di pressione dei processi industriali sottovuoto

In generale, l'operazione di pompaggio per questi processi può essere suddivisa in due categorie: procedure per vuoto a secco e a umido, ovvero in processi in cui non devono essere pompate quantità significative di vapore e in quelli in cui si formano vapori (per lo più acqua o organici).
Le distinzioni tra le due categorie sono qui descritte brevemente:

I processi a secco funzionano principalmente in un intervallo di pressione stretto e limitato.

Il sistema viene solitamente evacuato a una pressione caratteristica adeguata prima dell'inizio del processo di lavoro effettivo. Questo accade, ad esempio, negli impianti di rivestimento a evaporazione, saldatura a fascio di elettroni ed estrazioni di cristalli, negli acceleratori di particelle, negli spettrometri di massa, nei microscopi elettronici e altri ancora.
Inoltre, ci sono processi a secco in cui il degasaggio sottovuoto è il vero processo tecnico. Questi includono lavori in forni a induzione e ad arco, impianti di degasaggio dell'acciaio e impianti per la produzione di metalli puri e tubi elettronici.
Accanto a questi abbiamo processi nel vuoto basso come il bloccaggio con il vuoto, la formatura o il trasporto, in cui viene mantenuto un determinato corridoio di pressione, ad esempio mediante un volume di accumulo.

I processi a umido consistono principalmente in un'operazione di lavoro prescritta che copre un intervallo di pressione più ampio.

Ciò è particolarmente importante nell'essiccazione di materiali solidi. Se, ad esempio, i lavori vengono eseguiti prematuramente a una pressione troppo bassa, le superfici esterne si asciugano troppo rapidamente. Di conseguenza, il contatto termico con l'umidità da evaporare viene compromesso e il tempo di essiccazione aumenta notevolmente. Rientrano in questa categoria prevalentemente i processi che vengono eseguiti negli impianti di essiccazione, impregnazione e liofilizzazione.
Nella rimozione del vapore acqueo dai liquidi o nella loro distillazione, in particolare nelle colonne di degasaggio, negli impianti di riempimento sottovuoto e di stampaggio di resine, nonché nella distillazione molecolare, è importante la ottenere una superficie liquida quanto più ampia possibile. In tutti i processi ad umido è di grande importanza fornire il calore necessario per l'evaporazione dell'umidità.

Le procedure di pompaggio di base sono trattate nelle pagine collegate alla sezione dei processi di pompaggio.
Se hai domande specifiche, puoi metterti in contatto con un dipartimento specializzato di Leybold, dove sono a tua disposizione esperti che possono attingere a molti anni di esperienza.

Classificazioni di processi e impianti tipici per vuoto in base agli intervalli di pressione

Vuoto basso 1.013 mbar - 1 mbar
Ø Afferraggio, sollevamento, confezionamento, essiccazione, distillazione e degasaggio dell'acciaio.

Vuoto medio 1 - 10-3 mbar
Ø Rivestimento per vaporizzazione, forni di distillazione molecolare, liofilizzazione, impregnazione, fusione e colata e forni ad arco.

Vuoto alto 10-3 - 10-7 mbar
Ø Rivestimento a evaporazione, brasatura sottovuoto, spettrometri di massa, produzione di tubi, microscopi elettronici, impianti a fasci di elettroni e acceleratori di particelle.

Vuoto ultra alto: < 10-7 mbar
Ø Fusione nucleare, anelli di stoccaggio per acceleratori, ricerca spaziale e fisica delle superfici.

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Riferimenti

Simboli del vuoto

Glossario dei simboli comunemente utilizzati negli schemi della tecnologia del vuoto come rappresentazione visiva dei tipi di pompe e delle parti dei sistemi di pompaggio

 

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Glossario delle unità

Panoramica delle unità di misura utilizzate nella tecnologia del vuoto e dell'importanza dei simboli, nonché degli equivalenti moderni delle unità storiche

 

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Riferimenti e fonti

Riferimenti, fonti e ulteriori letture riguardanti la i fondamenti della tecnologia del vuoto

 

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