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UNIVEX Box Coater family

Sistemi di rivestimento per strutture UNIVEX

I nostri sistemi di rivestimento per strutture compatte consentono l'accesso diretto alla camera di processo. I sistemi di rivestimento per strutture Leybold UNIVEX sono definiti in base alle dimensioni della camera.

Design del sistema modulare

Camera del vuoto multiuso

Comodo accesso a tutte le apparecchiature installate

Più tecniche di deposizione nella stessa camera

Compatibile con camere sterili

UNIVEX 250

I nostri sistemi di rivestimento per strutture compatte consentono l'accesso diretto alla camera di processo. I sistemi di rivestimento Leybold UNIVEX Box sono definiti in base alle dimensioni della camera. 

Grazie alla sua altezza di soli 1,2 metri, è idealmente posizionato su un banco di lavoro. È possibile rivestire substrati fino a un diametro totale massimo di 220 mm. 

Il controller del sistema consente di eseguire processi di rivestimento manuali o semiautomatici. 

Applicazioni comuni:

  • Metallizzazione dei contatti (evaporazione di oro, argento, cromo, nichel, titanio, ecc.)
  • Imaging a contrasto per microscopia (indio, carbonio, ecc.)
  • Fotovoltaico a film sottile

Configurazioni tipiche

  • Fascio di elettroni multi-tasca con evaporatore termico 
  • Fino a due pistole a sputter da 2" in configurazione confocale per sputter up 
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 250

Chamber size

width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm

Thermal evaporator

up to 4 materials

Organic evaporator

up to 4 materials

E-beam evaporation

multi-pocket or single pocket

Sputtering

up or down, 2 x 2"

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Water tempered chamber

optional

Vacuum level

mid 10-7 mbar

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 400

UNIVEX 400 è un sistema di rivestimento compatto per attività di laboratorio, per cicli di produzione pilota. Grazie alle dimensioni della camera, è ideale per il rivestimento di substrati di piccole e medie dimensioni. 

Substrati/supporti del substrato fino a un diametro totale di max 350 mm. 

Il controller del sistema consente di eseguire procedure di rivestimento manuali, semiautomatiche e completamente automatiche. 

 Applicazioni comuni

  • Fotovoltaico a film sottile: processi sputtered CdTe, CIGS, CZTS
  • Elettronica organica (PV, OLEDS)
  • Rivestimenti ottici
  • Microelettronica

Configurazioni tipiche

  • Fascio di elettroni multi-tasca con evaporatore termico e sorgente di ioni.
  • Fino a quattro pistole a sputter da 2" in configurazione confocale per sputter up o down
  • Evaporatori con fascio di elettroni e sostanze organiche per la formazione di perovskite inorganica-organica
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 400

Chamber size

width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket or single pocket

Sputtering

up or down, 4  X  2”, 3  X  3”, 2  X  4” or other

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 600

UNIVEX 600 è un sistema di rivestimento compatto da laboratorio, per la produzione pilota. Grazie alle dimensioni della camera, è adatto per substrati di dimensioni medio-grandi. 

La resa del substrato ottenibile soddisfa i requisiti generali per la produzione di serie di piccole dimensioni. Substrati/supporti del substrato fino a un diametro totale massimo di 550 mm. 

Il controller del sistema consente di eseguire procedure di rivestimento manuali, semiautomatiche e completamente automatiche. 

Applicazioni comuni

  • Rivestimenti ottici
  • Dispositivi optoelettronici
  • RAM resistiva
  • Superconduttori ad alta temperatura

Configurazioni tipiche

  • Riscaldatori e/o refrigeratori del substrato 
  • Fascio di elettroni multi-tasca con evaporatore termico e sorgente di ioni.
  • Configurazioni del substrato a paletta, a cupola o planetario per campioni singoli o multipli
  • Pistole a più sputter in configurazione confocale o faccia a faccia
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 600

Chamber size

Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter)

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation

Sputtering

up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 900

UNIVEX 900 è la soluzione più sofisticata per substrati di dimensioni medio-grandi, rispettivamente per portate superiori del substrato. È possibile rivestire substrati/supporti del substrato fino a un diametro totale di 800 mm. Il controller del sistema consente di eseguire procedure di rivestimento manuali, semiautomatiche e completamente automatiche.

Applicazioni comuni

  • Rivestimenti ottici
  • Dispositivi optoelettronici
  • RAM resistiva
  • Superconduttori ad alta temperatura

Configurazioni tipiche

  • Riscaldatori e/o refrigeratori del substrato 
  • Fascio di elettroni multi-tasca con sorgenti di ioni per pre-pulizia del substrato e deposizione assistita da ioni
  • Configurazioni del substrato a paletta, a cupola o planetario per campioni singoli o multipli
  • Pistole a più sputter in configurazione confocale o faccia a faccia
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 900

Chamber size

Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation

Sputtering

optional

Co-Deposition

yes

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

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