Scegliere la regione per visualizzare il contenuto specifico della posizione
Impossibile trovare un mercato per la tua posizione, scegliere una regione
La pagina che stai visualizzando è disponibile nel tuo mercato preferito.
I nostri sistemi di rivestimento per strutture compatte consentono l'accesso diretto alla camera di processo. I sistemi di rivestimento per strutture Leybold UNIVEX sono definiti in base alle dimensioni della camera.
Design del sistema modulare
Camera del vuoto multiuso
Comodo accesso a tutte le apparecchiature installate
Più tecniche di deposizione nella stessa camera
Compatibile con camere sterili
I nostri sistemi di rivestimento per strutture compatte consentono l'accesso diretto alla camera di processo. I sistemi di rivestimento Leybold UNIVEX Box sono definiti in base alle dimensioni della camera.
Grazie alla sua altezza di soli 1,2 metri, è idealmente posizionato su un banco di lavoro. È possibile rivestire substrati fino a un diametro totale massimo di 220 mm.
Il controller del sistema consente di eseguire processi di rivestimento manuali o semiautomatici.
Applicazioni comuni:
Configurazioni tipiche
UNIVEX 250 |
|
---|---|
Chamber size |
width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm |
Thermal evaporator |
up to 4 materials |
Organic evaporator |
up to 4 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket or single pocket |
Sputtering |
up or down, 2 x 2" |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Water tempered chamber |
optional |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
Cleanroom compatible |
yes |
UNIVEX 400 è un sistema di rivestimento compatto per attività di laboratorio, per cicli di produzione pilota. Grazie alle dimensioni della camera, è ideale per il rivestimento di substrati di piccole e medie dimensioni.
Substrati/supporti del substrato fino a un diametro totale di max 350 mm.
Il controller del sistema consente di eseguire procedure di rivestimento manuali, semiautomatiche e completamente automatiche.
Applicazioni comuni
Configurazioni tipiche
UNIVEX 400 |
|
---|---|
Chamber size |
width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket or single pocket |
Sputtering |
up or down, 4 X 2”, 3 X 3”, 2 X 4” or other |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |
UNIVEX 600 è un sistema di rivestimento compatto da laboratorio, per la produzione pilota. Grazie alle dimensioni della camera, è adatto per substrati di dimensioni medio-grandi.
La resa del substrato ottenibile soddisfa i requisiti generali per la produzione di serie di piccole dimensioni. Substrati/supporti del substrato fino a un diametro totale massimo di 550 mm.
Il controller del sistema consente di eseguire procedure di rivestimento manuali, semiautomatiche e completamente automatiche.
Applicazioni comuni
Configurazioni tipiche
UNIVEX 600 |
|
---|---|
Chamber size |
Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter) |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation |
Sputtering |
up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |
UNIVEX 900 è la soluzione più sofisticata per substrati di dimensioni medio-grandi, rispettivamente per portate superiori del substrato. È possibile rivestire substrati/supporti del substrato fino a un diametro totale di 800 mm. Il controller del sistema consente di eseguire procedure di rivestimento manuali, semiautomatiche e completamente automatiche.
Applicazioni comuni
Configurazioni tipiche
UNIVEX 900 |
|
---|---|
Chamber size |
Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation |
Sputtering |
optional |
Co-Deposition |
yes |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |