UNIVEX 박스형 코팅 시스템
당사의 컴팩트한 코팅 시스템을 통해 공정 챔버에 직접 액세스할 수 있습니다. Leybold UNIVEX 박스형 코팅 시스템은 챔버 크기에 따라 정의되어 있습니다.
- UNIVEX 250
- UNIVEX 400
- UNIVEX 600
- UNIVEX 900
UNIVEX 250
당사의 컴팩트한 코팅 시스템을 통해 공정 챔버에 직접 액세스할 수 있습니다. Leybold UNIVEX 박스형 코팅 시스템은 챔버 크기에 따라 정의되어 있습니다.
높이가 약 1.2m에 불과하기 때문에 벤치탑에 이상적으로 배치할 수 있습니다. 최대 전체 직경 220mm의 기판을 코팅할 수 있습니다.
시스템 컨트롤러를 사용하면 반자동 코팅 과정을 각각 수동으로 실행할 수 있습니다.
공통 응용 분야:
- 접촉면 금속화(금, 은, 크롬, 니켈, 티타늄 등의 증착)
- 현미경 검사를 위한 대비 영상(인듐, 탄소 등)
- 박막 태양 전지
일반적인 구성
- 열 증발기가 있는 멀티 포켓 전자 빔
- 최대 2개의 2인치 스퍼터 건(스퍼터 업용 공초점 구성)
UNIVEX 250 |
|
|---|---|
챔버 크기 |
폭: 270mm, 깊이: 370mm, 높이: 400mm |
열 증착기 |
최대 4가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 4가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 또는 싱글 포켓 |
스퍼터링(Sputtering) |
위 또는 아래, 2 x 2" |
공동 증착 |
증착 및/또는 스퍼터링 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
수온 조절식 챔버 |
선택 사양 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
클린룸 호환성 |
예 |
UNIVEX 400
UNIVEX 400은 실험실 작업을 위한 컴팩트한 코팅 시스템이며, 개별적인 파일럿 생산이 가능합니다. 챔버 크기 때문에 소형에서 중형 기판의 코팅에 적합합니다.
최대 전체 직경 350mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다.
시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.
공통 응용 분야
- 박막 태양 전지: CdTe, CIGS, CZTS 스퍼터 프로세스
- 유기 전자 공학(PV, OLED)
- 광학 코팅
- 초소형 전자 공학
일반적인 구성
- 열 증발기 및 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔으로 구성됩니다.
- 최대 4개의 2인치 스퍼터 건(스퍼터 업 또는 다운용 공초점 구성)
- 무기-유기 페로브스카이트 형성을 위한 전자 빔 및 유기 증발기
UNIVEX 400 |
|
|---|---|
챔버 크기 |
폭: 420mm, 깊이: 480mm, 높이: 550mm |
열 증착기 |
최대 8가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 8가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 또는 싱글 포켓 |
스퍼터링(Sputtering) |
위 또는 아래, 4 X 2", 3 X 3", 2 X 4" 또는 기타 |
공동 증착 |
증착 및/또는 스퍼터링 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
이온 보조식 증착 |
선택 사양 |
수온 조절식 챔버 |
예 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
UHV 버전 |
선택 사양 |
클린룸 호환성 |
예 |
UNIVEX 600
UNIVEX 600은 실험실 작업을 위한 소형 코팅 시스템이며, 개별적인 파일럿 생산 공정이 가능합니다. 챔버 크기 때문에 중대형 기판 크기에 적합합니다.
가능한 기판 처리량은 소형 모델 생산에 대한 일반적인 요구 사항을 충족합니다. 최대 전체 직경 550mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다.
시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.
공통 응용 분야
- 광학 코팅
- 광전자 장비
- 저항성 램(RAM)
- 고온 초전도체
일반적인 구성
- 기판 히터 및/또는 냉각기
- 열 증발기 및 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔으로 구성됩니다.
- 단일 또는 다중 시료에 대한 팔레트, 돔형 또는 유성 기판 구성
- 공초점 또는 대면 구성의 멀티스퍼터 건
UNIVEX 600 |
|
|---|---|
챔버 크기 |
폭: 600mm 깊이: 600mm 높이: 800mm 또는 550mm(스퍼터) |
열 증착기 |
최대 8가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 8가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 및/또는 싱글 포켓, 멀티 건 작동 |
스퍼터링(Sputtering) |
위 또는 아래: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” 또는 기타 |
공동 증착 |
증착 및/또는 스퍼터링 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
이온 보조식 증착 |
선택 사양 |
수온 조절식 챔버 |
예 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
UHV 버전 |
선택 사양 |
클린룸 호환성 |
예 |
UNIVEX 900
UNIVEX 900은 더 높은 기판 처리량을 위해 각각 중형 또는 대형 기판 크기에 적합한 가장 정교한 솔루션입니다. 전체 직경 800mm의 기판/기판 홀더를 코팅할 수 있습니다. 시스템 컨트롤러를 사용하면 수동, 반자동 및 완전 자동 코팅 프로세스를 실행할 수 있습니다.
공통 응용 분야
- 광학 코팅
- 광전자 장비
- 저항성 램(RAM)
- 고온 초전도체
일반적인 구성
- 기판 히터 및/또는 냉각기
- 기판의 전 세정 및 이온 보조식 증착을 위한 이온 소스가 있는 멀티 포켓 전자 빔
- 단일 또는 다중 시료에 대한 팔레트, 돔형 또는 유성 기판 구성
- 공초점 또는 대면 구성의 멀티스퍼터 건
UNIVEX 900 |
|
|---|---|
챔버 크기 |
폭: 900mm 깊이: 900mm 높이: 1100mm |
열 증착기 |
최대 8가지 재료 |
유기 증착기 |
최대 8가지 재료 |
전자 빔 증착 |
멀티 포켓 및/또는 싱글 포켓, 멀티 건 작동 |
스퍼터링(Sputtering) |
선택 사양 |
공동 증착 |
예 |
로드 록 호환성 |
선택 사양 |
이온 보조식 증착 |
선택 사양 |
수온 조절식 챔버 |
예 |
진공 레벨 |
중간 10-7mbar |
UHV 버전 |
선택 사양 |
클린룸 호환성 |
예 |
