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UNIVEX Box Coater family

Systèmes de revêtement UNIVEX Box

Nos systèmes de revêtement compacts de type caisson permettent un accès direct à la chambre de traitement. Les systèmes de revêtement Leybold UNIVEX Box sont définis par la taille de leur chambre.

Conception modulaire du système

Chambre à vide polyvalente

Accès pratique à tous les équipements installés

Plusieurs techniques de dépôt dans la même chambre

Compatible avec les salles blanches

UNIVEX 250

UNIVEX 250

Nos systèmes de revêtement compacts avec caisson permettent un accès direct à la chambre de traitement. Les systèmes de revêtement Leybold UNIVEX Box sont définis par la taille de leur chambre. 

Grâce à sa faible hauteur d'environ 1,2 mètre, ce type de système peut être placé sur une paillasse. Il peut accueillir des substrats allant jusqu'à 220 mm de diamètre total. 

Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels ou semi-automatiques. 

Applications courantes :

  • Métallisation des contacts (évaporation de l'or, de l'argent, du chrome, du nickel, du titane, etc.)
  • Imagerie de contraste pour la microscopie (indium, carbone, etc.)
  • Cellules solaires en couche mince

Configurations types

  • Faisceau d'électrons multicreusets avec évaporateur thermique 
  • Jusqu'à deux pistolets de pulvérisation de 2" en configuration confocale pour la pulvérisation 
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 250

Chamber size

width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm

Thermal evaporator

up to 4 materials

Organic evaporator

up to 4 materials

E-beam evaporation

multi-pocket or single pocket

Sputtering

up or down, 2 x 2"

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Water tempered chamber

optional

Vacuum level

mid 10-7 mbar

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 400

UNIVEX 400

L'UNIVEX 400 est un système de revêtement compact pour laboratoire et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats de petite à moyenne taille. 

Il peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 350 mm. 

Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés. 

 Applications courantes

  • Cellules solaires en couches minces : procédés de pulvérisation de CdTe, CIGS, CZTS
  • Electronique organique (PV, OLED)
  • Revêtements optiques
  • Microélectronique

Configurations types

  • Faisceau d'électrons multicreuset avec évaporateur thermique et source d'ions.
  • Jusqu'à quatre pistolets de pulvérisation de 2" en configuration confocale pour augmenter ou diminuer la pulvérisation
  • Evaporateurs à faisceau d'électrons et organiques pour la formation de pérovskite organique/inorganique
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 400

Chamber size

width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket or single pocket

Sputtering

up or down, 4  X  2”, 3  X  3”, 2  X  4” or other

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 600

UNIVEX 600

L'UNIVEX 600 est un système de revêtement compact pour laboratoires et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats moyens à grands. 

La capacité d'accueil de substrats correspond aux exigences générales pour les petits cycles de production en série. Le système peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 550 mm. 

Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés. 

Applications courantes

  • Revêtements optiques
  • Dispositifs optoélectroniques
  • RAM résistive
  • Superconducteurs haute température

Configurations types

  • Réchauffeurs et/ou refroidisseurs de substrat 
  • Faisceau d'électrons multicreuset avec évaporateur thermique et source d'ions.
  • Configuration des substrats en palette, bombée ou planétaire pour un ou plusieurs échantillons
  • Plusieurs pistolets de pulvérisation en configuration confocale ou face à face
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 600

Chamber size

Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter)

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation

Sputtering

up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 900

UNIVEX 900

L'UNIVEX 900 est la solution la plus sophistiquée pour les substrats de taille moyenne à grande et pour des substrats en quantité plus importante. Des substrats/supports de substrat d'un diamètre allant jusqu'à 800 mm peuvent y être enrobés. Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.

Applications courantes

  • Revêtements optiques
  • Dispositifs optoélectroniques
  • RAM résistive
  • Superconducteurs haute température

Configurations types

  • Réchauffeurs et/ou refroidisseurs de substrat 
  • Faisceau d'électrons multicreuset avec sources d'ions pour le pré-nettoyage du substrat et le dépôt assisté par faisceau d'ions
  • Configuration des substrats en palette, bombée ou planétaire pour un ou plusieurs échantillons
  • Plusieurs pistolets de pulvérisation en configuration confocale ou face à face
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 900

Chamber size

Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation

Sputtering

optional

Co-Deposition

yes

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 250

Nos systèmes de revêtement compacts avec caisson permettent un accès direct à la chambre de traitement. Les systèmes de revêtement Leybold UNIVEX Box sont définis par la taille de leur chambre. 

Grâce à sa faible hauteur d'environ 1,2 mètre, ce type de système peut être placé sur une paillasse. Il peut accueillir des substrats allant jusqu'à 220 mm de diamètre total. 

Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels ou semi-automatiques. 

Applications courantes :

  • Métallisation des contacts (évaporation de l'or, de l'argent, du chrome, du nickel, du titane, etc.)
  • Imagerie de contraste pour la microscopie (indium, carbone, etc.)
  • Cellules solaires en couche mince

Configurations types

  • Faisceau d'électrons multicreusets avec évaporateur thermique 
  • Jusqu'à deux pistolets de pulvérisation de 2" en configuration confocale pour la pulvérisation 
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 250

Chamber size

width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm

Thermal evaporator

up to 4 materials

Organic evaporator

up to 4 materials

E-beam evaporation

multi-pocket or single pocket

Sputtering

up or down, 2 x 2"

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Water tempered chamber

optional

Vacuum level

mid 10-7 mbar

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 400

L'UNIVEX 400 est un système de revêtement compact pour laboratoire et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats de petite à moyenne taille. 

Il peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 350 mm. 

Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés. 

 Applications courantes

  • Cellules solaires en couches minces : procédés de pulvérisation de CdTe, CIGS, CZTS
  • Electronique organique (PV, OLED)
  • Revêtements optiques
  • Microélectronique

Configurations types

  • Faisceau d'électrons multicreuset avec évaporateur thermique et source d'ions.
  • Jusqu'à quatre pistolets de pulvérisation de 2" en configuration confocale pour augmenter ou diminuer la pulvérisation
  • Evaporateurs à faisceau d'électrons et organiques pour la formation de pérovskite organique/inorganique
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 400

Chamber size

width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket or single pocket

Sputtering

up or down, 4  X  2”, 3  X  3”, 2  X  4” or other

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 600

L'UNIVEX 600 est un système de revêtement compact pour laboratoires et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats moyens à grands. 

La capacité d'accueil de substrats correspond aux exigences générales pour les petits cycles de production en série. Le système peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 550 mm. 

Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés. 

Applications courantes

  • Revêtements optiques
  • Dispositifs optoélectroniques
  • RAM résistive
  • Superconducteurs haute température

Configurations types

  • Réchauffeurs et/ou refroidisseurs de substrat 
  • Faisceau d'électrons multicreuset avec évaporateur thermique et source d'ions.
  • Configuration des substrats en palette, bombée ou planétaire pour un ou plusieurs échantillons
  • Plusieurs pistolets de pulvérisation en configuration confocale ou face à face
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 600

Chamber size

Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter)

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation

Sputtering

up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other

Co-Deposition

evaporation and/or sputtering

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

UNIVEX 900

L'UNIVEX 900 est la solution la plus sophistiquée pour les substrats de taille moyenne à grande et pour des substrats en quantité plus importante. Des substrats/supports de substrat d'un diamètre allant jusqu'à 800 mm peuvent y être enrobés. Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.

Applications courantes

  • Revêtements optiques
  • Dispositifs optoélectroniques
  • RAM résistive
  • Superconducteurs haute température

Configurations types

  • Réchauffeurs et/ou refroidisseurs de substrat 
  • Faisceau d'électrons multicreuset avec sources d'ions pour le pré-nettoyage du substrat et le dépôt assisté par faisceau d'ions
  • Configuration des substrats en palette, bombée ou planétaire pour un ou plusieurs échantillons
  • Plusieurs pistolets de pulvérisation en configuration confocale ou face à face
UNIVEX Coating Systems
 

UNIVEX 900

Chamber size

Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm

Thermal evaporator

up to 8 materials

Organic evaporator

up to 8 materials

E-beam evaporation

multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation

Sputtering

optional

Co-Deposition

yes

Load lock compatible

optional

Ion assisted deposition

optional

Water tempered chamber

yes

Vacuum level

mid 10-7 mbar

UHV Version

optional

Cleanroom compatible

yes

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