Nos systèmes de revêtement compacts de type caisson permettent un accès direct à la chambre de traitement. Les systèmes de revêtement Leybold UNIVEX Box sont définis par la taille de leur chambre.
Nos systèmes de revêtement compacts avec caisson permettent un accès direct à la chambre de traitement. Les systèmes de revêtement Leybold UNIVEX Box sont définis par la taille de leur chambre.
Grâce à sa faible hauteur d'environ 1,2 mètre, ce type de système peut être placé sur une paillasse. Il peut accueillir des substrats allant jusqu'à 220 mm de diamètre total.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels ou semi-automatiques.
Applications courantes :
Configurations types
UNIVEX 250 |
|
---|---|
Chamber size |
width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm |
Thermal evaporator |
up to 4 materials |
Organic evaporator |
up to 4 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket or single pocket |
Sputtering |
up or down, 2 x 2" |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Water tempered chamber |
optional |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
Cleanroom compatible |
yes |
L'UNIVEX 400 est un système de revêtement compact pour laboratoire et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats de petite à moyenne taille.
Il peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 350 mm.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
Configurations types
UNIVEX 400 |
|
---|---|
Chamber size |
width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket or single pocket |
Sputtering |
up or down, 4 X 2”, 3 X 3”, 2 X 4” or other |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |
L'UNIVEX 600 est un système de revêtement compact pour laboratoires et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats moyens à grands.
La capacité d'accueil de substrats correspond aux exigences générales pour les petits cycles de production en série. Le système peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 550 mm.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
Configurations types
UNIVEX 600 |
|
---|---|
Chamber size |
Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter) |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation |
Sputtering |
up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |
L'UNIVEX 900 est la solution la plus sophistiquée pour les substrats de taille moyenne à grande et pour des substrats en quantité plus importante. Des substrats/supports de substrat d'un diamètre allant jusqu'à 800 mm peuvent y être enrobés. Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
Configurations types
UNIVEX 900 |
|
---|---|
Chamber size |
Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation |
Sputtering |
optional |
Co-Deposition |
yes |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |
Nos systèmes de revêtement compacts avec caisson permettent un accès direct à la chambre de traitement. Les systèmes de revêtement Leybold UNIVEX Box sont définis par la taille de leur chambre.
Grâce à sa faible hauteur d'environ 1,2 mètre, ce type de système peut être placé sur une paillasse. Il peut accueillir des substrats allant jusqu'à 220 mm de diamètre total.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels ou semi-automatiques.
Applications courantes :
Configurations types
UNIVEX 250 |
|
---|---|
Chamber size |
width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm |
Thermal evaporator |
up to 4 materials |
Organic evaporator |
up to 4 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket or single pocket |
Sputtering |
up or down, 2 x 2" |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Water tempered chamber |
optional |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
Cleanroom compatible |
yes |
L'UNIVEX 400 est un système de revêtement compact pour laboratoire et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats de petite à moyenne taille.
Il peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 350 mm.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
Configurations types
UNIVEX 400 |
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---|---|
Chamber size |
width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket or single pocket |
Sputtering |
up or down, 4 X 2”, 3 X 3”, 2 X 4” or other |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |
L'UNIVEX 600 est un système de revêtement compact pour laboratoires et cycles de production pilotes. La taille de sa chambre en fait la solution idéale pour le revêtement de substrats moyens à grands.
La capacité d'accueil de substrats correspond aux exigences générales pour les petits cycles de production en série. Le système peut accueillir des substrats/supports de substrat d'un diamètre total allant jusqu'à 550 mm.
Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
Configurations types
UNIVEX 600 |
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---|---|
Chamber size |
Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter) |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation |
Sputtering |
up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |
L'UNIVEX 900 est la solution la plus sophistiquée pour les substrats de taille moyenne à grande et pour des substrats en quantité plus importante. Des substrats/supports de substrat d'un diamètre allant jusqu'à 800 mm peuvent y être enrobés. Les commandes du système permettent d'exécuter des procédés de revêtement manuels, semi-automatiques et entièrement automatisés.
Applications courantes
Configurations types
UNIVEX 900 |
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Chamber size |
Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation |
Sputtering |
optional |
Co-Deposition |
yes |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |