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Nuestros sistemas de recubrimiento de compactos, permiten acceder directamente a la cámara de proceso. Los sistemas de revestimiento compactos UNIVEX de Leybold se definen en función del tamaño de la cámara.
Diseño modular del sistema
Cámara de vacío multiusos
Acceso muy sencillo a todos los equipos instalados
Diversas técnicas de deposición en la misma cámara
Compatible con salas blancas
Nuestros sistemas de recubrimiento compactos, permiten acceder directamente a la cámara de proceso. Los sistemas de revestimiento compactos UNIVEX de Leybold se definen en función del tamaño de la cámara.
Su baja altura, de tan solo 1,2 metros (aproximadamente), los hace idóneos para colocarlos sobre banco. Permite recubrir sustratos de hasta 220 mm de diámetro total.
El controlador del sistema le permite aplicar procesos de recubrimiento manuales y semiautomáticos respectivos.
Aplicaciones habituales:
Configuraciones habituales
UNIVEX 250 |
|
---|---|
Chamber size |
width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm |
Thermal evaporator |
up to 4 materials |
Organic evaporator |
up to 4 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket or single pocket |
Sputtering |
up or down, 2 x 2" |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Water tempered chamber |
optional |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
Cleanroom compatible |
yes |
UNIVEX 400 es un sistema de recubrimiento compacto para trabajos de laboratorio y procesos de producción piloto. Las dimensiones de su cámara lo hacen idóneo para recubrir sustratos de tamaño reducido a mediano.
Permite recubrir sustratos y soportes de hasta 350 mm de diámetro total.
El controlador del sistema le permite aplicar procesos de recubrimiento manuales, semiautomáticos y totalmente automáticos.
Aplicaciones habituales
Configuraciones habituales
UNIVEX 400 |
|
---|---|
Chamber size |
width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket or single pocket |
Sputtering |
up or down, 4 X 2”, 3 X 3”, 2 X 4” or other |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |
UNIVEX 600 es un sistema de recubrimiento compacto para trabajos de laboratorio y procesos de producción piloto. Las dimensiones de su cámara lo hacen idóneo para sustratos de tamaño mediano a grande.
El rendimiento alcanzable del sustrato satisface las necesidades generales de tandas de producción en serie reducidas. Permite recubrir sustratos y soportes de hasta 550 mm de diámetro total.
El controlador del sistema le permite aplicar procesos de recubrimiento manuales, semiautomáticos y totalmente automáticos.
Aplicaciones habituales
Configuraciones habituales
UNIVEX 600 |
|
---|---|
Chamber size |
Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter) |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation |
Sputtering |
up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other |
Co-Deposition |
evaporation and/or sputtering |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |
UNIVEX 900 es la solución más sofisticada para sustratos entre intermedios y grandes, y permite obtener mayores rendimientos de sustrato. Permite recubrir sustratos y soportes de hasta 800 mm de diámetro total. El controlador del sistema le permite aplicar procesos de recubrimiento manuales, semiautomáticos y totalmente automáticos.
Aplicaciones habituales
Configuraciones habituales
UNIVEX 900 |
|
---|---|
Chamber size |
Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm |
Thermal evaporator |
up to 8 materials |
Organic evaporator |
up to 8 materials |
E-beam evaporation |
multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation |
Sputtering |
optional |
Co-Deposition |
yes |
Load lock compatible |
optional |
Ion assisted deposition |
optional |
Water tempered chamber |
yes |
Vacuum level |
mid 10-7 mbar |
UHV Version |
optional |
Cleanroom compatible |
yes |