Sistemas de revestimento UNIVEX

Nossos sistemas compactos de revestimento permitem acesso direto à câmara de processo. Os sistemas de revestimento Leybold UNIVEX são definidos pelo tamanho da câmara.

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Design de sistema modular

Câmara de vácuo multifuncional

Acesso conveniente a todos os equipamentos instalados

Várias técnicas de deposição na mesma câmara

Compatível com salas limpas

UNIVEX 250
UNIVEX 400
UNIVEX 600
UNIVEX 900

UNIVEX 250

Nossos sistemas compactos de revestimento permitem acesso direto à câmara de processo. Os sistemas de revestimento Leybold UNIVEX são definidos pelo tamanho da câmara.

Devido à sua baixa altura de apenas aproximadamente 1,2 metros, ele é idealmente colocado sobre uma bancada. Podem ser revestidos os substratos que possuem um diâmetro total máximo de até 220 mm.

O controlador do sistema permite que você execute processos de revestimento manuais e semiautomáticos, respectivamente.

Aplicações comuns:

Metalização de contato (evaporação de ouro, prata, cromo, níquel, titânio, etc.)
Imagens com contraste para microscopia (índio, carbono, etc.)
Filme solar fino

Configurações típicas

Feixe de elétrons de cavidades múltiplas com evaporador térmico
Até duas pistolas pulverizadoras de 2 pol. em configuração confocal para pulverização catódica para cima

	UNIVEX 250
Chamber size	width: 270 mm, depth: 370 mm, height: 400 mm
Thermal evaporator	up to 4 materials
Organic evaporator	up to 4 materials
E-beam evaporation	multi-pocket or single pocket
Sputtering	up or down, 2 x 2"
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Water tempered chamber	optional
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 400

O UNIVEX 400 é um sistema de revestimento compacto para tarefas de laboratório, respectivamente, execuções de produção piloto. Devido às dimensões da câmara, é ideal para revestimento de substratos de pequeno a médio porte.

Podem ser revestidos substratos / suportes de substrato que possuem um diâmetro total máximo de até 350 mm.

O controlador do sistema permite executar processos de revestimento manuais, semiautomáticos e totalmente automáticos.

Aplicações comuns

Filme solar fino: processos pulverizados CdTe, CIGS, CZTS
Componentes eletrônicos orgânicos (PV, OLEDS)
Revestimentos ópticos
Microeletrônicos

Configurações típicas

Feixe de elétrons de cavidades múltiplas com evaporador térmico e fonte de íons.
Até quatro pistolas pulverizadoras de 2 pol. em configuração confocal para pulverização catódica para cima ou para baixo
Evaporadores de feixe de elétrons e orgânicos para formação de perovskite inorgânica-orgânica

	UNIVEX 400
Chamber size	width: 420 mm, depth: 480 mm, height: 550 mm
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket or single pocket
Sputtering	up or down, 4 X 2”, 3 X 3”, 2 X 4” or other
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 600

O UNIVEX 600 é um sistema de revestimento compacto para o laboratório, respectivamente, execuções de produção piloto. Devido ao tamanho da câmara, é ideal para revestimento de substratos de médio a grande porte.

O rendimento de substrato atingível atende aos requisitos gerais para pequenas execuções de produção em série. Podem ser revestidos substratos / suportes de substrato que possuem um diâmetro total máximo de até 550 mm.

O controlador do sistema permite executar processos de revestimento manuais, semiautomáticos e totalmente automatizados.

Aplicações comuns

Revestimentos ópticos
Dispositivos optoeletrônicos
RAM resistiva
Supercondutores de alta temperatura

Configurações típicas

Aquecedores de substrato e/ou arrefecedores
Feixe de elétrons de cavidades múltiplas com evaporador térmico e fonte de íons.
Configurações de substrato de paleta, cúpula ou planetário para amostras únicas, ou múltiplas
Pistolas com vários tipos de pulverizadores em configurações confocal ou face a face

	UNIVEX 600
Chamber size	Width: 600 mm Depth: 600 mm Height: 800 mm or 550 mm (sputter)
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation
Sputtering	up or down: 4 X 3”, 3 X 4”, 6 X 2” or other
Co-Deposition	evaporation and/or sputtering
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

UNIVEX 900

O UNIVEX 900 é a solução mais sofisticada para substratos de médio a grande porte, respectivamente para maiores rendimentos de substrato. Podem ser revestidos substratos / suportes de substrato até um diâmetro geral de 800 mm. O controlador do sistema permite executar processos de revestimento manuais, semiautomáticos e totalmente automatizados.

Aplicações comuns

Revestimentos ópticos
Dispositivos optoeletrônicos
RAM resistiva
Supercondutores de alta temperatura

Configurações típicas

Aquecedores de substrato e/ou arrefecedores
Feixe de elétrons de cavidades múltiplas com fontes de íons para deposição de substrato pré-limpa e assistida por íons
Configurações de substrato de paleta, cúpula ou planetário para amostras únicas, ou múltiplas
Pistolas com vários tipos de pulverizadores em configurações confocal ou face a face

	UNIVEX 900
Chamber size	Width: 900 mm Depth: 900 mm Height: 1100 mm
Thermal evaporator	up to 8 materials
Organic evaporator	up to 8 materials
E-beam evaporation	multi-pocket and/or single pocket, multiple gun operation
Sputtering	optional
Co-Deposition	yes
Load lock compatible	optional
Ion assisted deposition	optional
Water tempered chamber	yes
Vacuum level	mid 10^-7 mbar
UHV Version	optional
Cleanroom compatible	yes

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