Teknologi vakum telah ditubuhkan dalam penyelidikan dan industri sejak awal abad ke-19 dan sedang mengalami perkembangan pesat sejak itu. Dalam penyelidikan dan dalam kebanyakan cabang industri hari ini, ia adalah tidak dapat dielakkan.
Berkaitan dengan banyaknya bidang aplikasi, jumlah prosedur teknikal dalam proses vakum adalah sangat besar. Ini tidak dapat diterangkan dalam skop bahagian ini, kerana pengiraan asas dalam bahagian ini merangkumi terutamanya proses pam, bukan proses yang berlaku dalam sistem yang telah dikosongkan. Contoh proses penting dalam teknologi vakum dan kawasan tekanan di mana proses ini biasanya dijalankan diberikan dalam rajah (Rajah 2,71 dan 2,72).

Secara amnya, operasi pam untuk proses ini boleh dibahagikan kepada dua kategori: kering dan prosedur vakum basah; iaitu, kepada proses di mana tiada jumlah wap yang signifikan perlu dipam dan yang mana wap (kebanyakannya air atau organik) timbul.
Perbezaan antara dua kategori tersebut diterangkan secara ringkas:

Sistem biasanya dikosongkan kepada tekanan ciri yang sesuai sebelum proses kerja sebenar bermula. Ini berlaku, contohnya, dalam kilang untuk salutan evaporatif, pengelasan sinar elektron, dan penarikan kristal; dalam pemecut zarah, spektrum jisim, mikroskop elektron; dan lain-lain.
Selanjutnya, terdapat proses kering di mana pengurangan gas dalam vakum adalah proses teknikal yang sebenar. Ini termasuk kerja di relau induksi dan relau arka, kilang degassing keluli, dan kilang untuk pengeluaran logam tulen dan tiub elektron.
Di sebelah ini, kami mempunyai proses vakum kasar seperti pengapit vakum, pembentukan atau pengangkutan, di mana koridor tekanan tertentu dikekalkan, contohnya, melalui isipadu penampan.

Ini adalah sangat penting dalam pengeringan bahan pepejal. Jika, sebagai contoh, kerja dilakukan terlalu awal pada tekanan yang terlalu rendah, permukaan luar akan kering terlalu cepat. Akibatnya, hubungan terma kepada kelembapan yang perlu diuapkan terjejas dan masa pengeringan meningkat dengan ketara. Proses yang dilakukan di kilang pengeringan, pengimpregnan, dan pengeringan beku kebanyakannya tergolong dalam kategori ini.
Dalam penghapusan wap air dari cecair atau dalam penyulingan mereka, terutamanya dalam lajur degassing, pengisian vakum, dan kilang pengacuan resin, serta dalam penyulingan molekul, penghasilan permukaan cecair yang sebesar mungkin adalah penting. Dalam semua proses basah, penyediaan haba yang diperlukan untuk penyejatan kelembapan adalah sangat penting.

Prosedur pam asas dibincangkan dalam halaman yang dipautkan ke bahagian proses pam.
Jika anda mempunyai soalan khusus, anda boleh menghubungi jabatan pakar di Leybold di mana pakar yang mempunyai pengalaman bertahun-tahun tersedia untuk anda.

Vakum kasar 1013 mbar – 1 mbar
Ø Memegang, Mengangkat, Pembungkusan, Pengeringan, Penyulingan, dan Pengurangan Gas Besi.

Vakuum sederhana 1 -10^-3 mbar
Ø Pengecatan sputtering, penyulingan molekul, pengeringan beku, pengimregnasi, relau lebur dan tuang, serta relau arka.

Vakuum tinggi 10^-3 – 10^-7 mbar
Ø Salutan penyejatan, pematerian vakum, spektrometer jisim, pengeluaran tiub, mikroskop elektron, kilang sinar elektron, dan pemecut zarah.

Vakuum ultratinggi: < 10^-7 mbar
Ø Gabungan nuklear, cincin penyimpanan untuk pemecut, penyelidikan angkasa, dan fizik permukaan.