Univex kotak pelapisan untuk pemendapan filem nipis dalam R&D dan pengeluaran prototaip 11 Mei 2021

Keluarga sistem salutan kotak Leybold terdiri daripada Univex 250, 350, 450, 600 dan 900 sistem salutan. Model permulaan 250 boleh menerima substrat sehingga 220mm dan menawarkan penyelesaian yang kos efektif untuk pasaran R&D. Jejaknya yang kecil membolehkan ruang itu, jika diperlukan, dipasang di atas meja – ideal untuk persekitaran makmal. Sebagai alternatif, ruang tersebut boleh dibekalkan dalam bingkai berdiri sendiri.

Ahli keluarga Univex yang lebih besar menawarkan kemungkinan untuk mengendalikan substrat yang lebih besar, menjadikannya sesuai untuk pengeluaran prototaip. 900 adalah ruang terbesar dalam rangkaian ini dan boleh menampung substrat sehingga 800mm. Pelbagai jenis pelapik menawarkan proses deposisi manual dan terkawal melalui sistem PLC.

Sistem salutan Leybold Univex satu bilik menawarkan beberapa sumber deposisi yang digabungkan dengan sumber kuasa yang sesuai. Teknik deposisi terdiri daripada:

• Penguapan termal

• Berkedut

• Penguapan e-beam 

Fleksibiliti reka bentuk membolehkan kemungkinan beberapa sumber pemendapan dipasang dalam satu ruang proses.

Sistem vakum juga fleksibel, membolehkan sistem salutan yang disesuaikan. Coater Univex 250 biasanya dilengkapi dengan Leybold Turbovaci 350i yang digabungkan dengan pam vane putar kecil seperti SV10. Walau bagaimanapun, pilihan lain juga tersedia termasuk pam pra-vakum kering dan cryopump.

Pemilihan teknik pemendapan bergantung kepada aplikasi dan keperluan bahan tertentu. 
Sistem penyejatan terma adalah pendekatan yang mudah dan kos efektif untuk menyimpan pelbagai bahan. Pilihan suhu tinggi membolehkan pemendapan logam dengan titik lebur yang lebih rendah yang biasanya digunakan untuk aplikasi kontak elektrik. Sumber suhu rendah juga ditawarkan untuk menghasilkan filem organik nipis. 
 
Pilihan sputtering membolehkan pemendapan logam dengan titik lebur yang lebih tinggi yang tidak dapat dicapai melalui teknik termal. Ion argon berenergi tinggi yang dihasilkan dalam plasma menyerang bahan sasaran yang disemburkan dari permukaan dan disimpan pada substrat ujian.

Teknik sputter memberikan tahap keseragaman filem yang tinggi. Selain itu, lapisan dengan ketumpatan yang lebih tinggi dicapai berbanding dengan pendekatan terma. Ia digunakan secara meluas untuk peranti optik.

Penguapan e-beam adalah satu lagi teknik terma. Elektron yang bertenaga melanggar bahan sumber, mengakibatkan penyejatan logam dengan titik lebur tinggi yang tidak mungkin dilakukan dengan teknik termal semata-mata, digabungkan dengan peningkatan pemendapan berbanding dengan teknik termal.

Pilihan atau pilihan sumber pemendapan boleh dipilih untuk memenuhi keperluan individu. 
Untuk sampel yang sensitif terhadap udara, penambahan kotak sarung tangan adalah mungkin untuk versi 250. Bilik yang lebih besar tersedia, iaitu 350 dan 450, untuk menampung substrat dengan diameter yang lebih besar.

Untuk lapisan filem yang tepat dan boleh diulang, Leybold juga menyediakan pemantauan ketebalan filem menggunakan teknologi kristal kuarza. Ini boleh memantau satu jenis filem atau dengan penambahan beberapa kepala, pengukuran deposit filem secara berturutan. Ia juga mungkin untuk mendepositkan filem secara automatik dengan pilihan pengawal kepada ketebalan yang diingini - Ideal untuk aplikasi prototaip.