Ar-Ge ve prototip üretiminde ince film kaplama için Univex kutu kaplayıcılar 11 Mayıs 2021
3 MIN READ
Yüksek kaliteli, homojen ve tutarlı ince filmler doldurabilmek, birçok pazar için yeni cihazların geliştirilmesinde çok önemlidir. Örnekler arasında elektronik, yarı iletken, optik, ekran ve tıbbi sektörler yer alır.
İnce film biriktirmeyi nasıl destekleyebiliriz
Leybold kutu kaplama sistemleri ailesi Univex 250, 350, 450, 600 ve 900 kaplama sistemlerinden oluşur. Giriş seviyesi 250, 220 mm'ye kadar substratları kabul edebilir ve Ar-Ge pazarı için uygun maliyetli bir çözüm sunar. Küçük boyutu, gerektiğinde haznenin tezgaha monte edilmesine olanak tanır; bu da laboratuvar ortamları için idealdir. Alternatif olarak, hazne bağımsız bir çerçeve içinde tedarik edilebilir.
Daha büyük Univex ailesi üyeleri, daha büyük substratları işleme olanağı sunarak bunları prototip üretimine uygun hale getirir. 900, ürün serisindeki en büyük haznedir ve 800 mm'ye kadar substratları barındırabilir. Kaplayıcı serisinin tamamı, PLC sistemi aracılığıyla hem manuel hem de kontrollü dolgu işlemleri sunar.
Leybold tek hazneli Univex kaplama sistemleri, uygun güç kaynağıyla birlikte bir dizi biriktirme kaynağı sunar. Biriktirme teknikleri şunlardan oluşur:
Termal buharlaşma
Püskürtme
Elektron ışını buharlaşması
Tasarım esnekliği, tek bir proses bölmesine birden fazla biriktirme kaynağının kurulmasına olanak tanır.
Vakum sistemi benzer şekilde esnektir ve özelleştirilmiş bir kaplama sistemine olanak tanır. Univex 250 kaplayıcı, tipik olarak SV10 gibi küçük bir döner paletli pompayla birlikte bir Leybold Turbovaci 350i ile birlikte tedarik edilir. Ancak kuru ön vakum pompaları ve kriyopompalar dahil olmak üzere diğer seçenekler de mevcuttur.
Leybold TURBOVAC 350i Turbo Moleküler Pompa
Birleştirme tekniğinin seçimi uygulamaya ve özel malzeme gereksinimlerine bağlıdır.
Termal evaporasyon sistemi, çeşitli malzemeleri biriktirmek için basit, uygun maliyetli bir yaklaşımdır. Yüksek sıcaklık seçeneği, elektrik kontak uygulamalarında yaygın olarak kullanılan daha düşük erimiş metallerin birikmesine olanak tanır. İnce organik filmler üretmek için de düşük sıcaklık kaynağı sunulur.
Püskürtme seçeneği, termal tekniklerle elde edilemeyen daha yüksek erime noktasına sahip metallerin biriktirilmesini sağlar. Plazma içinde üretilen yüksek enerjili argon iyonları, yüzeyden püskürtülen ve test substratına biriktirilen hedef malzemeye çarpar.
Püskürtme tekniği, yüksek derecede film homojenliği sağlar. Ayrıca, termal yaklaşıma kıyasla daha yüksek yoğunluklu kaplamalar elde edilir. Optik cihazlarda yaygın olarak kullanılır.
Elektron ışını buharlaştırma da bir diğer termal tekniktir. Enerjik elektronlar kaynak materyale çarparak, yüksek erime noktasına sahip metallerin buharlaşmasına yol açar. Bu, termal tekniğe kıyasla artan birikimle birlikte salt termal tekniğin mümkün olmadığı bir durumdur.
Bireysel gereksinimleri karşılamak için bir veya daha fazla biriktirme kaynağı seçimi yapılabilir.
Havaya duyarlı numuneler için 250 versiyonunda bir eldiven kutusu eklenebilir. Daha büyük çaplı substratlara uyum sağlamak için daha büyük hazneler (350 ve 450) mevcuttur.
Doğru ve tekrarlanabilir ince film kaplamaları için Leybold, kuvars kristal teknolojisini kullanarak film kalınlığı izlemesi de sağlar. Bunlar tek bir film türünü veya art arda film birikimlerinin birden fazla kafa ölçümüyle izleyebilir. İstenen kalınlığa göre kontrol ünitesi ile filmleri otomatik olarak doldurmak da mümkündür - Prototip uygulamalar için idealdir
Sonuç
- Univex kaplama sistemleri ailesi, hem Ar-Ge hem de prototip üretim gereksinimlerini kapsar
- Hazne boyutu seçimi, 220 mm ile 800 mm arasında değişen substratların yerleştirilmesine olanak tanır
- Çok çeşitli pompalama seçenekleri mevcuttur
- Havaya duyarlı numuneler için bir eldiven kutusu eklenebilir
- Verimi artırmak için bir yük kilidi eklenebilir
- Film Kalınlığı Monitörü doğru ve tekrarlanabilir kaplamalar sunar
