Oerlikon Leybold Vacuum ofrece soluciones mejoradas para la fabricación de pantallas planas

Oerlikon Leybold Vacuum presenta una amplia línea de sistemas de bombas de vacío y accesorios específicamente mejorados para los procesos de revestimiento con película fina como las aplicaciones ne pantallas planas. En Semicon Korea, 27 – 29. de enero, Oerlikon Leybol Vacuum invita a los clientes a informarse más acerca de estos nuevos SISTEMAS DRYVAC innovadores.

Nuestra misión es conseguir tiempos de producción más elevados con el mejor coste de propiedad (CoO). Esto se logra mediante mecanismos de bombeo altamente eficaces junto con las opciones de ahorro de energía, por ejemplo, los modos de funcionamiento.

Oerlikon Leybol Vacuum lidera el camino en el desarrollo de las soluciones de vacío completo para todas las aplicaciones de revestimiento. La experiencia de la empresa es inigualable a la hora de comprender los requisitos técnicos y de apoyar las necesidades de nuestro negocio.

El resultado es una gama mejorada de componentes estándares que cuentan con diseños compactos, normas técnicas supremas y una fiabilidad excepcional. Las soluciones de vacío inteligentes y compactas constan del vacío alto, combinaciones de bomba seca / potenciador, así como dispositivos de control, en caso de que fuese necesario.

Los sistemas estandarizados basados en las bombas de tornillo secas DRYVAC junto con los ventiladores base de la familia RUVAC WH son la mejor solución para la aplicación en pantalla plana como los procesos de deposición, transferencia y bloqueo de carga rápidos. Ofrecen el tiempo de evacuación más rápido con las velocidades de bombeo más elevadas de su clase. Mediante la estandarización, Oerlikon Leybold Vacuum logra la mayor facilidad de uso del sistema ofrecido. Los beneficios principales del cliente son interfaces estandarizadas como las conexiones eléctricas, las opciones de purga y/o el agua refrigerante, combinado con un acceso para el mantenimiento sencillo y una manipulación del conjunto secundario muy conveniente.

Procesos principales en los que sobresalen estos sistemas:

  • Transferencia / bloqueo de carga
  • Transistor catódico TSPT / Filtro catódico de color FSPT / Celda
  • Encapsulación OLED / Evaporación / ...
  • Transistor TFT-PECVD / Encapsulación de película fina TFE-PECVD
  • Aplicador de revestimientos fotorresistente VCD