Oerlikon Leybold Vacuum offre soluzioni ottimizzate per la produzione di display piatti

Oerlikon Leybold Vacuum introduce una vasta linea di sistemi con pompe per vuoto e accessori ottimizzati specificatamente per i processi di rivestimento a film sottile come le applicazioni con display piatti. Alla Semicon Korea, 27 – 29 gennaio, Oerlikon Leybold Vacuum invita i clienti a informarsi più dettagliatamente su questi innovativi DRYVAC SYSTEMS.

La nostra missione è fornire la massima portata con i costi di gestione (CoO) più convenienti. Ciò viene conseguito mediante meccanismi di pompaggio ad alta efficienza in combinazione con opzioni di risparmio energetico, p.es. modalità operative.

Oerlikon Leybold Vacuum apre la strada allo sviluppo di soluzioni complete per il vuoto, valide per tutte le applicazioni di rivestimento. La competenza dell'azienda è senza pari per la comprensione dei requisiti tecnici, delle esigenze e del supporto alle vostre attività.

Il risultato è una gamma ottimizzata di componenti standard caratterizzati da un design compatto, norme tecniche superiori e straordinaria affidabilità. Le soluzioni per vuoto compatte e intelligenti sono costituite da vuoto spinto, combinazioni amplificatori di pressione/pompe a secco, nonché da dispositivi di controllo, se necessario.

I sistemi standardizzati basati sulle pompe a viti a secco DRYVAC in combinazione con ventole Roots della famiglia RUVAC WH, sono la soluzione ottimale per applicazioni con display piatto come il fissaggio rapido del carico e i processi di trasferimento e deposito. Essi consentono i tempi passivi più brevi per la pompa e le più alte velocità di pompaggio della loro classe. Con la standardizzazione, Oerlikon Leybold Vacuum raggiunge la massima facilità d'uso del sistema offerto. I principali vantaggi per i clienti sono le interfacce standardizzate, come i collegamenti elettrici, le opzioni di eliminazione e/o di raffreddamento dell'acqua, in combinazione con un facile accesso per la manutenzione e una gestione molto conveniente dei gruppi di riserva.

I principali processi in cui questi sistemi si distinguono:

  • Bloccaggio / trasferimento carico
  • Transistor Sputter TSPT / filtro colore polverizzazione catodica FSPT / cella
  • Incapsulamento / evaporazione OLED / …
  • Transistor TFT-PECVD / incapsulamento a film sottile TFE-PECVD
  • VCD rivest. Photoresist