A Oerlikon Leybold Vacuum oferece soluções otimizadas para o Fabrico de Telas Planas

A Oerlikon Leybold Vacuum introduz uma vasta linha de sistemas de bombas de vácuo e acessórios especificamente otimizados para processos de revestimento por camada fina, como aplicações de visualização em painel plano. No Semicon Korea, 27 – 29 de Janeiro, a Oerlikon Leybold Vacuum convida os clientes a aprenderem mais sobre estes novos e inovadores SISTEMAS DRYVAC.

A nossa missão é proporcionar o mais alto desempenho com o melhor custo de propriedade (CoO). Isto é alcançado através de mecanismos de bombeamento altamente eficientes em combinação com opções energéticas econômicas, por ex. modos operacionais.

A Oerlikon Leybold Vacuum abre o caminho no desenvolvimento de soluções de vácuo completas para todas as aplicações de revestimento. A perícia da empresa é inigualada na compreensão das exigências técnicas e necessidades de apoio do seu negócio.

O resultado é uma gama otimizada de componentes padrão que incluem concepções compactas, padrões técnicos supremos e uma excelente confiança. As soluções de vácuo compactas e inteligentes consistem em alto vácuo, combinações de bomba de reforço / a seco, assim como dispositivos de controle, se for necessário.

Sistemas Padrão com base em bombas de parafuso a seco DRYVAC, em combinação com sopradores Roots da família RUVAC WH, são a ótima solução para aplicações de tela plana como travamento de carga rápida, e processos de deposição e transferência. Oferecem os melhores tempos de manutenção e as velocidades de bombeamento mais altas da sua classe. Por meio da padronização, a Oerlikon Leybold Vacuum alcança a mais alta facilidade de interação com o usuário para o sistema oferecido. Os benefícios principais para o cliente incluem interfaces unificadas tais como conexões elétricas, opções de purga e/ou água de resfriamento, com acesso a manutenção fácil e uma manipulação de recursos de reserva muito conveniente.

Principais processos nos quais estes sistemas se destacam:

  • Travamento de Carga / Transferência
  • Sputter de Transistores TSPT / Sputter de Filtragem de Cores FSPT / Célula
  • Encapsulação OLED / Evaporação /.
  • Transistor TFT-PECVD / Encapsulação de Película Fina TFE-PECVD
  • Revestimento VCD fotossensível